首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> xperia 5 Ⅱ

xperia 5 Ⅱ 文章 进入xperia 5 Ⅱ技术社区

谷歌眼镜全面拆解图示

  •       谷歌眼镜全面拆解             北京时间6月13日消息,Catwig最近拆解了Google Glass,它发现一些有趣的地方。比如,如果将主体与普通眼镜配合,发现一些传感器功能体验不太好,但是将Google眼镜主体与我们常戴的眼镜整合没有什么大的障碍。眼镜的电池模组容量达570毫安,显示屏的表面不到一美分硬币大,但分辨率达640X360,平均每英寸像素数相当于iPhone 5 Retina显示屏的八分之一。   下面
  • 关键字: Google Glass  Catwig  iPhone 5  

索尼Xperia Z拆解评测 做工很精致(全文)

  •   Xperia Z L36h 作为索尼2013年首款旗舰机型,除了一举跨入骁龙S4 Pro平台,在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别,这样一款三防四核五寸旗舰美型机,玻璃表面下的本质如何?且看我们给大家带来的拆解评测。        索尼Xperia Z 和Nexus 4 一样采用了前后双玻璃贴合设计,索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同,在高度一体化的机身上,你很难想像到这是一款防尘防水手机。Xperia Z 背面玻璃完全贴合在机身上,因此封面上的螺丝刀
  • 关键字: 索尼  Xperia Z  IP57  

索尼Xperia Z1拆解 做工扎实还原较难

  •   时间进入2013年之后,智能手机的发展可以用飞速来形容,手机四核处理器的普及程度从某种意义上来说甚至已经超越了PC端。但和飞速发展的手机处理器不 同,手机摄像头像素的提升速度的确有些缓慢了,除了诺基亚的4100万像素镜头之外,其他品牌普遍还在把1300万像素定位自己的最高标准。             作为电子行业的巨头,索尼在影音方面的造诣可谓非常之高,甚至目前很多产品都在用索尼Exmor的感光元件。而作为索尼全新上市的新机,当然要与众不同。Xperia Z1内
  • 关键字: 索尼  Xperia Z1  Exmor  

一种基于ARM和μC/OS-Ⅱ的USB主机设计方案

  •   1 引 言   通常情况下,打印机、海量存储等设备是由普通PC机来驱动的,由于大量的测控、医疗等系统需要存储、打印数据,因此开发这类设备的嵌入式驱动是非常有实用价值的。目前,各种嵌入式设备基本上是通过软盘存储,并口打印的,而它们的存储容量、数据传输速度已大大落后当前各类嵌入式系统的需求。因此,开发基于 USB接口的嵌入式海量存储设备和打印机驱动已成当务之急。   USB(Universal Serial Bus)是最近几年逐步在PC领域广为应用的新型串行接口技术,它通用性好、实时性强、传输方式多样
  • 关键字: ARM  μC/OS-Ⅱ  USB  

谷歌Nexus 5拆解:好拆也好修

  •        千呼万唤始出来,Google 终于随着KitKat一起发布了Nexus 5 手机,外观上和前代Nexus 4有着不小的改变,不过依靠着依旧良心的售价,部分机型甚至在短时间内出现了售罄情况。   拿到新手机的用户一般都会小心翼翼地呵护爱机,除了 iFixit,以往许多手机或者平板一般在 iFixit 摧残之下就难以恢复原貌了,其中的极端比如 HTC One,但是这一次 Nexus 5 的情况比较好,无论拆解还是修理都比较容易。        配置参数就不
  • 关键字: 谷歌  Nexus 5  KitKat  

索尼Xperia Z1拆解 做工扎实还原较难

  • 时间进入2013年之后,智能手机的发展可以用飞速来形容,手机四核处理器的普及程度从某种意义上来说甚至已经超越了PC端。但和飞速发展的手机处理器不 同,手机摄像头像素的提升速度的确有些缓慢了,除了诺基亚的4100万像素镜头之外,其他品牌普遍还在把1300万像素定位自己的最高标准。         作为电子行业的巨头,索尼在影音方面的造诣可谓非常之高,甚至目前很多产品都在用索尼Exmor的感光元件。而作为索尼全新上市的新机,当然要与众不同。Xperia
  • 关键字: 索尼  Xperia Z1  

基于LPC2210和uC/OS-Ⅱ的无刷直流电动机控制设计

  • 摘要:文中从硬件和软件两个方面具体介绍了控制系统的设计结构,基于LPC2210丰富而强大的控制功能,以LPC2210为主控芯片设计的无刷直流电动机控制系统,具有实时性好和可靠性高的特点;同时采用uC/OS-Ⅱ操作系统,不仅使多任务程序设计简化,也使电机可以应用在复杂的需要处理多任务的场合。 关键词:LPC2210;无刷直流电动机;uC/OS-Ⅱ;ARM 无刷直流电动机不仅继承了直流电动机调速和启动特性好,堵转转矩大的优点,而且由于利用电子开关线路和位置传感器代替了换向器电刷装置,使得电动机的结构大大简
  • 关键字: 于LPC2210  uC/OS-Ⅱ  

研华MIO-5271单板电脑支持物联网及智能应用

  •   随着物联网(IOT)和智能系统的发展,当前应用中产生的数据量日益增多,因而对高性能、高速网络连接和智能管理的需求尤为突出。 研华科技,作为全球嵌入式平台和智能系统服务厂商,可提供适合多垂直市场的智能应用和服务解决方案。该公司于今日推出一款 MIO-52713.5” MI/O Extension(146 x 102 mm)单板电脑。该产品搭载Intel® 第四代Core™ i5/Celeron® 处理器(Mobile U系列平台),支持1600/1333MHz DDR3L、USB 3.0、高达6Gb/s
  • 关键字: IOT  嵌入式  MIO-52713.5  研华  

Xperia Z2移动版拆解

  • 进入2014年之后,整个手机市场可谓今非昔比,之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去,更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座,不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗,战争已经到了白热化的阶段。 其实对于广大消费者而言,硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要,结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机,索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球,强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机,内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来揭晓答案
  • 关键字: Xperia,Z2  

索尼Xperia Z拆机评测 图赏讲解最美三防机

  • 【索尼Xperia Z拆机评测图赏】Xperia Z L36h 作为索尼2013年首款旗舰机型,除了一举跨入骁龙S4 Pro平台,在外观上给我们惊喜的同时又达到了IP57防护级别,这样一款三防四核五寸旗舰美型机,玻璃表面下的本质如何?且看的Xperia Z拆解评测。     索尼Xperia Z拆机评测 开始拆机 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一样采用了前后双玻璃贴合设计,索尼将防水防尘做到智能手机上的理念完全与别家厂商不同,在高度一体化的机身上,你很难想像到这
  • 关键字: 索尼  Xperia Z  

Nexus 5拆解评测 轻松方便维修屏幕是个坑

  • 【谷歌Nexus 5拆解评测】谷歌在本月初低调发布了Nexus 5,该机延续了前作高配低价的风格,售价仅为349美元起,但配置却不含糊。     【谷歌Nexus 5拆解评测】具体配置方面,Nexus 5采用了一块4.95英寸1080p触控屏,搭载主频2.3GHz的骁龙800处理器,内置2GB内存和16/32GB机身存储空间,提供一颗800万像素后置摄像头以及一颗130万像素前置摄像头,其中后置摄像头支持Photo Sphere功能,允许用户拍摄360°全景相片,电池
  • 关键字: 谷歌  Nexus 5  

手把手学习WinCE 5.0(二)

  • 经过前两次的边做边学,我们已经创建并可以自由修改自己的平台了,这次我平来补充一点理论知识,以便加深对CE生成过程的了解。在此之前,需要说明的是CE的目录结构是很庞大而复杂的,在以后的工作中很多事情会取决于你对目录结构的了解程度,在此,CE5的文件夹结构未发生大的改变,因此想了解此部分内容的朋友可直接参阅本人的《WinCE实验教程》相关部分。与CE4稍有不同的是在CE5中你自己的平台不在存放于Public文件夹中了,而是专门有一个PBWorkspaces的文件夹,这样更加方便管理且结构清晰了。 我们重点要
  • 关键字: WinCE 5.0  CEPC  

手把手学习WinCE 5.0(一)

  • 我们先来安装WinCE5的开发环境。120天的评估版,可要珍惜时间哦。安装的过程不用多说,只要注意,以下图的界面中别选错了就行了。 花了半个小时左右的时间,安装过程结束,赶快运行起来看看这个新东西吧! 我们看到,这个Platform Builder与WinCE4的基本相同,所以不用多解释,看到屏幕中间的那个"New Platform"了吗?点击它我们来新建一个平台。 废话少说,我们来看几个关键的步骤。在新建平台向导的第三步需要选择板支持包(BSP)的类型,这里要根据你的硬件平台进
  • 关键字: WinCE 5.0  CEPC  

基于C8051和μC/OS-Ⅱ的数控机床嵌控制器设计

  • 在数控机床系统中,功能模块可分为两大部分:一部分是实时性要求不高的功能,例如人机界面交互管理等;另一部分是实时性要求高的功能,主要有伺服控制、插补计算等。根据这一特点,该系统采用两级控制结构,利用 IPC丰富的软件资源,提供图形化的人机交互环境;利用嵌入式执行控制器的高实时性和稳定性,实现快速、可靠的控制,充分发挥了二者的优点。两级之间用串行口进行实时通信。本文主要介绍嵌入式执行控制器的实现。 1 数控机床系统硬件结构 数控机床系统硬件结构如图1所示,IPC作为上位机,安装有专用软件,实现人机交互;C
  • 关键字: C8051  μC/OS-Ⅱ  

全面解析Nios Ⅱ嵌入式软核多处理器系统

  • 通过对硬件互斥核,程序存储器分区,重叠地址空间,启动地址和异常地址的分析,提出了多处理器系统共享片上存储器、FLASH存储器和外设资源的解决方法,为Nios Ⅱ嵌入式多处理器系统的设计提供了有效的方法和途径。 0 引言 基于SoPC 技术开发的嵌入式Nios Ⅱ软核多处理器系统具有可自主设计,重构性好,软硬件裁剪容易,系统扩充升级方便,能兼顾性能、体积、功耗、成本、可靠性等方面的要求。研发嵌入式Nios Ⅱ软核多处理器系统,是提高嵌入式系统性价比和实用性一种有效途径。 1 片上Nios Ⅱ嵌入式软核
  • 关键字: SoPC   Nios Ⅱ  
共445条 11/30 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473