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x-hdl 文章 进入x-hdl技术社区

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018（180纳米）上开放了背照（BSI）功能。BSI工艺截面示意图通过BSI工艺，成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡，从而大幅提升传感器的填充比，最高可达100%。由于其能够获得更高的像素感光灵敏度，因而在暗
  • 关键字： X-FAB  图像传感器  背照技术  CMOS传感器  

高通骁龙 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色

  • 4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
  • 关键字： 高通  骁龙 X Elite  芯片  AI  

IBM + X-POWER + 源卓微纳：以AI会友，共创制造业智能化故事2.0

  • "极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI 的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
  • 关键字： IBM  X-POWER  源卓微纳  AI  制造业智能化  

Verilog HDL基础知识9之代码规范示例

  • 2.Verilog HDL 代码规范 模板示例//******************************************************** // //   Copyright(c)2016, ECBC  //   All rights reserved // //   File name    
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  代码规范  

Verilog HDL基础知识9之代码规范

  • 1.RTL CODE 规范1.1标准的文件头在每一个版块的开头一定要使用统一的文件头，其中包括作者名，模块名，创建日期，概要，更改记录，版权等必要信息。 统一使用以下的文件头：其中*为必需的项目//******************************************************** // //   Copyright(c)2016, ECBC  //   All rights&nbs
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  代码规范  

Verilog HDL基础知识8之综合语句

  • 可综合语句1.要保证Verilog HDL赋值语句的可综合性，在建模时应注意以下要点：2.不使用initial。3.不使用#10。4.不使用循环次数不确定的循环语句，如forever、while等。5.不使用用户自定义原语（UDP元件）。6.尽量使用同步方式设计电路。7.除非是关键路径的设计，一般不采用调用门级元件来描述设计的方法，建议采用行为语句来完成设计。8.用always过程块描述组合逻辑，应在敏感信号列表中列出所有的输入信号。9.所有的内部寄存器都应该能够被复位，在使用FPGA实现设计时，应尽量使
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  综合语句  

Verilog HDL基础知识7之模块例化

  • Verilog使用模块（module）的概念来代表一个基本的功能块。一个模块可以是一个元件，也可以是低层次模块的组合。常用的设计方法是使用元件构建在设计中多个地方使用的功能块，以便进行代码重用。模块通过接口（输入和输出）被高层的模块调用，但隐藏了内部的实现细节。这样就使得设计者可以方便地对某个模块进行修改，而不影响设计的其他部分。在verilog中，模块声明由关键字module开始，关键字endmodule则必须出现在模块定义的结尾。每个模块必须具有一个模块名，由它唯一地标识这个模块。模块的端口列表则描述
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  模块例化  

Verilog HDL基础知识6之语法结构

  • 虽然 Verilog 硬件描述语言有很完整的语法结构和系统，这些语法结构的应用给设计描述带来很多方便。但是 Verilog是描述硬件电路的，它是建立在硬件电路的基础上的。有些语法结构是不能与实际硬件电路对应起来的，比如 for 循环，它是不能映射成实际的硬件电路的，因此，Verilog 硬件描述语言分为可综合和不可综合语言。下面我们就来简单的介绍一下可综合与不可综合。(1) 所谓可综合，就是我们编写的Verilog代码能够被综合器转化为相应的电路结构。因此，我们常用可综合语句来描述数字硬件电路。(2) 所
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  语法结构  

Verilog HDL基础知识4之阻塞赋值 & 非阻塞赋值

  • 阻塞赋值语句串行块语句中的阻塞赋值语句按顺序执行，它不会阻塞其后并行块中语句的执行。阻塞赋值语句使用“=”作为赋值符。  例子 阻塞赋值语句  reg x, y, z;  reg [15:0] reg_a, reg_b;  integer count;   // 所有行为语句必须放在 initial 或 always 块内部  initial  begin          x
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  阻塞赋值  非阻塞赋值  

Verilog HDL基础知识4之wire & reg

  • 简单来说硬件描述语言有两种用途：1、仿真，2、综合。对于wire和reg，也要从这两个角度来考虑。\从仿真的角度来说，HDL语言面对的是编译器（如Modelsim等），相当于软件思路。 这时： wire对应于连续赋值，如assignreg对应于过程赋值，如always，initial\从综合的角度来说，HDL语言面对的是综合器（如DC等），要从电路的角度来考虑。 这时：1、wire型的变量综合出来一般是一根导线；2、reg变量在always块中有两种情况：(1)、always后的敏感表中是（a or b
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  wire  reg  

Verilog HDL基础知识3之抽象级别

  • Verilog可以在三种抽象级别上进行描述：行为级模型、RTL级模型和门级模型。行为级（behavior level）模型的特点如下。1、它是比较高级的模型，主要用于testbench。2、它着重于系统行为和算法描述，不在于系统的电路实现。3、它不可以综合出门级模型。4、它的功能描述主要采用高级语言结构，如module、always、initial、fork/join/task、function、for、repeat、while、wait、event、if、case、@等。RTL级（register tr
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  抽象级别  

Verilog HDL基础知识2之运算符

  • Verilog HDL 运算符介绍算术运算符首先我们介绍的是算术运算符，所谓算术逻辑运算符就是我们常说的加、减、乘、除等，这类运算符的抽象层级较高，从数字逻辑电路实现上来看，它们都是基于与、或、非等基础门逻辑组合实现的，如下。/是除法运算，在做整数除时向零方向舍去小数部分。%是取模运算，只可用于整数运算，而其他操作符既可用于整数运算，也可用于实数运算。例子：我们在生成时钟的时候，必须需选择合适的timescale和precision。当我们使用“PERIOD/2”计算延迟的时候，必须保证除法不会舍弃小数部
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  运算符  

Verilog HDL简介&基础知识1

  • Verilog 是 Verilog HDL 的简称，Verilog HDL 是一种硬件描述语言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述语言是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。然后，利用电子设计自动化（EDA)工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用
  • 关键字： FPGA  verilog HDL  EDA  

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号，而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。X-FAB通过推出这一最新版本的产品，成功丰富了其SPAD产品的选择范围，提升了解决众多视近红外
  • 关键字： X-FAB  近红外  SPAD  

艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot,推出智能机器人EBO X

  • ●   TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；●   TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；●   TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；●   立功科技提供算法技术支持，优化功能效果。EBO X智能机器人全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，通过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人
  • 关键字： 艾迈斯欧司朗  立功科技  Enabot  智能机器人  EBO X  家庭陪伴  
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