日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4)和TNPW0603 e3 (LTW0603 e3 96/4)，它们可帮助工程师开发原型，加快电子系统的上市时间。 今天发布的样品套件分别提供了采用TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封装的大约100个最
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Vishay TNPW0402 E-96 薄膜技术
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402 e3 (LTW0402 e3 96/4)和TNPW0603 e3 (LTW0603 e3 96/4)，它们可帮助工程师开发原型，加快电子系统的上市时间。 今天发布的样品套件分别提供了采用TNPW0402 e3和TNPW0603 e3封装的大约100个最常
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Vishay TNPW0402 传感器 RoHS E-96
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款可编程开关---Vishay Siliconix SiP12109，其频率高达1.5MHz，输入电压4.5～15V的4A器件，扩充了Vishay的microBUCK®系列集成式同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiP12109在节省空间的3mm x 3mm QFN-16封装内集成了高边和低边功率MOSFET，为设计者提供了
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Vishay SiP12109 microBUCK CM-COT DC/DC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款通过AEC-Q101认证的配对高速940nm红外发射器和硅PIN光电二极管VSMB10940X01/VEMD10940FX01和VSMB11940X01/VEMD11940FX01，采用小尺寸3mm x 2mm侧视表面贴装封装。VSMB10940X01/VEMD10940FX01高度为1mm，VSMB11940X01/VEMD11940FX01的高度为0.6mm，是业内高度最低的侧视产品
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Vishay 红外 PIN VSMB AEC-Q101
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的具有转换速率控制功能的6.5mΩ双向电池开关--- SiP32101，可在便携式电子设备、医疗设备和仪器仪表中用来隔离低压电池。在这些空间受限的应用中，Vishay Siliconix SiP32101比使用分立MOSFET的方案能节省91%的PCB空间，在小尺寸12凸点WCSP封装内实现了低导通电阻和超低静态电流。
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Vishay SiP32101 双向
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩充其TANTAMOUNT®低ESR TR3和标准工业级293D系列固钽表面贴装片式电容器，使B、C、D、E、V和W外形尺寸器件的电压提高到75V。来自于Vishay Sprague的该款器件是业内首个75V模塑钽电容器，是为满足在+28V和+35V应用中降额50%额定电压而设计的。
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Vishay 模塑钽电容器 表面贴装片式
2014 年 2 月20 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用该公司IHLP® 技术制造，可用于SEPIC DC/DC转换器和其他应用的新系列组合耦合电感器。
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Vishay 电感器 LED IHCL
2014 年 2 月19 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器--- VSMY98545，扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射器芯片技术，集成镜片，具有高驱动电流、高发光强度和高光功率，同时具有低热阻。
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Vishay 发射器 VSMY98545
2014 年 2 月18 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻---NTCS....E3...SMT，可用于温度检测和补偿电路。
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Vishay 热敏电阻 NTC
2014 年 2 月17 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用，具有3A～8A的电流等级和低正向压降，采用薄外形表面贴装DO-221BC(SMPA)封装。
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Vishay 整流器
2014 年 2 月13 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。
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Vishay RCP 电阻
2014 年 1 月22 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有业内最低导通电阻的新款P沟道MOSFET---Si7157DP，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
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Vishay MOSFET Si7157DP
VishayIntertechnology,Inc.宣布，扩大其用于高温应用的VJX8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节...
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Vishay 高温环境 电容器
2013 年 12 月5 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封装尺寸的-20V器件---Si8851EDB，扩展其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
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Vishay Si8851EDB 导通电阻
2013 年 12 月23 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出可编程开关频率高达4MHz的新款5A器件---SiP12108，扩大其microBUCK®集成式同步降压稳压器系列。
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Vishay 稳压器 SiP12108
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