莫仕 (Molex) 近日宣布已加入 SPE工业合作伙伴网络，该网络汇聚行内领先企业，推广并支持 SPE 技术成为快速发展的工业物联网(IIoT)的基础。莫仕全球产品经理 Johann Ried 表示：“IIoT 和工业 4.0 都在向智能工厂推广有线连接上的新标准，从设备到云，这些工厂都需要快速而又可靠的数据传输。与此同时，对结构紧凑、节省空间并且重量更轻的工业基础设施的需求也在上升。”SPE 技术利用一条双绞线铜缆，在长达 1,0
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工业4.0 SPE 合作
工业应用为什么要采用以太网？越来越多的工业系统采用以太网连接来解决制造商面临的工业4.0和智能工厂通信关键挑战，包括数据集成、同步、终端连接和系统互操作性挑战。以太网互联工厂通过实现信息技术(IT)与操作技术(OT)网络之间的连接，可提高生产率，同时提高生产的灵活性和可扩展性。这样，使用一个支持时限通信的无缝、安全的高带宽网络便可监控工厂的所有区域。规模计算和可靠的通信基础设施是互联工厂的命脉。当今的网络面临着流量负载不断增长以及众多协议之间互操作性的挑战，这些协议需要使用复杂且耗电的网关来转换整个工厂的
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PHY OT 工业4.0
AMD刚刚正式推出了新一代主流级芯片组B550,承袭了旗舰级老大哥X570的诸多优良特性,相比于上代B450有了巨大的飞跃,包括搭配三代锐龙支持PCIe 4.0、自身升级PCIe 3.0、支持双显卡、支持超频、支持USB 3.1等等,让千元级主板也有了旗舰级的享受。这还没完。根据早先消息,AMD还准备了一款更加入门级的A520芯片组,现在它也迫不及待地现身了,华硕率先披露了五款新型号:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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AMD主板 PCIe 4.0 芯片组 A520
全球超过24,000台芯片生产设备通过其提供的生产监控软件进行连接,全球主要封测厂的数据都与其对接,其全球数据库管理了超过4000 TB的半导体数据。在全球半导体行业追逐顶尖制程的过程中,有一家公司一直致力于用大数据分析的方法来推动全行业提升工艺的良率水平和生产效率,这就是成立于1991年的普迪飞公司(PDF Solutions)。在近30年的时光中,普迪飞公司与国际一流的流片厂及设计公司密切合作,帮助先进 Fab、 Fabless、IDM/System等国际领先的半导体公司完成了众多先进工艺量
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中国半导体2.0
历史性地，USB4接口和DisPlayPort 2.0(以下简称DP2.0)走到了一起。 VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范，允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式，用以传输音视频资源。 DP2.0规范去年6月揭晓，可提供最大77.4Gbps的带宽，是DP1.4的近三倍，它可以传输16K分辨率(15360 x 8640)、60Hz、30色深(bpp)的视频资源。 不过，基于雷电3的USB 4最大带宽只
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USB4 DP2.0
Jos Martin （MathWorks 高级工程经理） 摘 要：2020 年预计将呈现七大趋势：通过标准化协议实现联网机器无缝互操作，强化学习再度升级，协作机器人与人类密切合作，仿真使虚拟调试成为现实，预测性维护和 AI 不断发展，利用优质数据消除部分AI 部署障碍，数据科学家将不再是唯一的主导群体。 关键词：工业4.0；生产力；利润率 在工业4.0的推动下，制造业的生产力和利润率得到前所未有的提升。Jos Martin（数学计算软件供应商MathWorks高级工程经理）指出2020年预计将
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202005 工业4.0 生产力 利润率
Ludger Boegerging（u-blox 蜂窝通信产品中心 战略（市场开发） 高级专员） 摘 要：在5G 的大趋势下，一个观念正逐渐被人淡忘或忽视：就是在未来 10 年中，4G LTE 仍将是工业物联网解决方案的最具竞争力的通信技术。本文将阐述其中的原因。此外，我们还将研究如何为全新 5G 时代做好准备，探讨如何使用当今的 4G LTE 技术，并持续发掘 5G 技术中所蕴藏的价值。 关键词：4G LTE；5G；工业物联网；工业 4.0 尽管5G毋庸置疑将会为各行各业乃至我们的日常生活带来
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202005 4G LTE 5G 工业物联网 工业 4.0
Teledyne e2v的多功能产品EV10AQ190A已被证明是评估视频图像系统运行状况的数据采集卡的关键器件。“使用单个ADC产品实现多种配置的能力是无价的。” Marc Stackler, Teledyne e2v. 工厂需要有效的方法和流程保证设备不会由于关键器件的失效或老化引起性能下降或发生故障，以减降低停工的风险。这样，工厂可以保持产能最大化，产品质量也得到了保证。过去，人们通常采用所谓的保养制度，定期检查设备，成本高而且耗时长。 如今我们步入了工业4.0/IoT时代，关键的运行数据更容易被获
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ADC 工业4.0
长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称，苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本（或许叫iPhone SE Plus）推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示，苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”，但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测，苹果将在1h21（21年上半年）推出新的iPhone。然而现在，我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
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iPhone SE Plus
据国外媒体报道，苹果公司可能在巴西组装2020款iPhone SE，部分原因是为了降低零售成本。如果真是这样，那么这可能意味着苹果公司在巴西将不必支付进口成本，也将有助于该公司减少对中国工厂的依赖。在巴西组装的iPhone在巴西市场的售价会更低，然而，如果整个手机都是在该地区生产的，那么iPhone价格还是会更高。上周，苹果公司发布了新款iPhone SE。目前，消费者可以在美国和其他40多个国家和地区的Apple.com上预订这款新手机。现在，有证据表明，苹果计划在巴西组装新款iPhone SE。就在苹
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苹果 iPhone SE
2016年3月21日，上一代iPhone SE发布。小屏幕，高性能，它成为了众多偏好单手玩机用户的最爱。过了四年，昨晚临近午夜新款的iPhone SE突然而至。 和之前传闻期待的一样，“复刻了”上一代iPhone 8的ID设计语言：一样的4.7英寸屏幕，拥有黑白红三种配色，前置Home指纹识别按键，1200万单摄像头，甚至连IP67级别的防尘防水，单SIM卡的设计都与iPhone 8一模一样。我们一起
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苹果 iPhone SE
日前，广汽新能源公布了ADiGO 3.0自动驾驶（需满足特定条件）系统的功能。该系统将搭载于Aion LX之上，硬件上能满足L3级自动驾驶（需满足特定条件）的要求。
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广汽新能源 自动驾驶系统 ADiGO 3.0
ADI公司如何看待工业物联网的新局面？ 工业物联网(IIoT)的实现不是使现有系统和流程更快、更高效或更准确的问题：它需要采用全新且不同的技术。状态监控(CbM)等功能以及自动驾驶汽车和协作机器人等系统以前从未在工厂中出现过，但它们是IIoT的核心元素。通过数字化并连接工厂操作，IIoT对安全设备和流程以及数据安全也提出了前所未有的新要求。自从1965年成立以来，ADI一直致力于发展模数功能：检测、测量、解读、连接、电源和安全。这些功能很好地满足了实现IIoT的客户的需求。在IIoT范式的启发下，ADI如
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工业物联网 工业4.0
2018年10月16日,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
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7nm FPGA 赛灵思 PCIe 5.0
· 使汽车门禁从1对1安全传输演变为多对多安全传输· 通过安全元件（SE）和NFC技术充分发挥车联联盟（CCC）标准规范的作用· 提供组件和端到端网络安全架构，支持实现汽车门禁数字化恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.I）近日宣布推出全新的汽车数字钥匙解决方案，使得智能手机、遥控钥匙和其他移动设备能够安全地存储、验证数字钥匙、与车辆安全通信并共享数字钥匙。该解决方案通过提供实现新功能（如钥匙共享、多汽车门禁和可
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SE NFC
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