Power Integrations, Inc属高效能元件电子供应商,近日推出 InnoSwitch3 系列离线 CV/CC 返驰式切换开关 IC 的新成员。新型 IC 在整个满载范围内的效率高达 94%,在密封式转换器实作中效率高达 100 W,且无需散热器。使用内部开发的高压 GaN 切换开关技术实现了这种突破性的效能提升。准谐振 InnoSwitch3-CP将一次侧、二次侧和回授电路整合在单一表面接合封装中。在最新发布的系列成员中,"GaN" 切换开关取代了 IC 一次侧的传统硅
今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
3 月 15 日消息,苹果将在今年 9 月发布新一代 iPhone 15 系列手机,其中高端的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的售价可能会比之前的 Pro 系列更贵。香港海通国际证券的科技分析师 Jeff Pu 在本周的一份研究报告中预测,iPhone 15 Pro 系列将因为多项传闻中的硬件升级而提高售价,包括钛合金机身、带有 Taptic Engine 触觉反馈的固态按键、A17 仿生芯片、更大的内存、Pro Max 机型增加了潜望式镜头以提高光学变焦性能等。这是
德国纽伦堡,2023年嵌入式世界展会(Embedded World 2023),2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持,双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道,以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。Codasip的双内
今年秋季的iPhone 15系列,最引人注目的变化之一莫过于换装USB-C接口。不过,此前有爆料称,富士康为苹果量产的USB-C接口产品继续保持加密,也就是需要MFI(Made for iPhone)认证。没有MFI认证的话,数据传输和充电速度将受到限制。当然,这件事或许还有转机。我们知道,苹果之所以妥协USB-C接口,原因就在于欧盟的规定。事实上,欧盟在技术规范中要求移动电话设备需要配备USB-C接口进行有线充电,如果充电电压高于5V或者电流高于3A,则需要遵循USB PD规范。欧盟强调,协调快充标准将