美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日推出一款以微机电系统（MEMS）技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比，全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括：具有小于1秒的快速数字（I2C）输出反应时间，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求，
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MEMS Bourns 湿度传感器
摘要越来越多的应用需要从处于高温环境中的传感器收集数据。近年来，半导体、无源器件和互连领域取得了很大进展，使得高精度数据采集和处理成为可能。但是，人们需要能够在175°C高温条件下运行的传感器，尤其是采用微机电系统(MEMS)提供的易于使用的传感器，这一需求尚未得到满足。相比同等的分立式传感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它们还可以在同样大小的半导体封装内集成信号调理电路。目前已发布高温MEMS加速度计ADXL206，它可以提供高精度倾斜（倾角）测量。但是，还需要更加灵活和自由，以准确测量
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MEMS 陀螺仪 惯性检测
是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析仪，可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。全球毫米波频谱中的 5G 新空口（NR）业务持续增长，卫星通信系统的部署数量显著上升，这对经济高效的外场网络测试、监控和故障诊断工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析仪支持更高的频率范围，测量完整性可以媲美实验室用的仪器。新型宽带分析仪是一款紧凑、耐用的多功能工具，可供用户安装毫米波基础设施，从而对外场网络
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RF NR
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的
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ST OQmented MEMS
任务关键型网络和其他重要的企业基础设施需要不断从网络时间服务器接收到准确的时间信息，才能保持可靠运行。但这些服务器易遭受到全球定位系统（GPS）干扰和欺骗这类的网络安全威胁。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出一项解决方案，通过将其BlueSky技术信号异常检测软件集成到SyncServer S600系列网络时间服务器和仪器中，成功解决这一难题。Microchip是首家将GPS干扰和欺骗检测和保护以及本地射频（RF）数据记录和分析完全集成在一个时间服务器内的公司。
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RF GPS
电路功能与优势状态监控(CbM)是一种预测性维护方式，其利用各种传感器来评估设备随时间的运行状态。收集的传感器数据用于建立基线趋势，从而帮助诊断甚至预测故障。与传统的定期预防性维护模式相比，利用CbM可以在需要时进行维护，时间和成本都能得到节省。振动监测是一种常见类型的CbM测量。振动趋势的变化常常是反映磨损或其他故障模式的指标。为了测量振动数据，高带宽（10 kHz或更高）、超低噪声（100 µg/√Hz或更低）MEMS加速度计是一种经济高效且可靠的选择。有些应用将加速度计放在靠近支持电路的地方（位于同
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MEMS 加速度计 状态监控
通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日，泛林集团 近日发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集团Vantex™新型刻蚀腔室搭载其行业领先的Sense.i™刻蚀平台3D存储设备通
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RF
2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，这是一种微型化的超低功耗MEMS气体传感器平台，用于在家庭、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中直接准确地检测二氧化碳。作为新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领导地位扩展到新的应用和解决方案中。它的小尺寸和低功耗适用于不需要墙壁供电的消费类和商业设备。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28针LGA封装，只需少量的外部组件即可完成设计。目前，气体传感器普遍使
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气体监测 智能建筑 TDK MEMS
IDC预计，2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率，并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率（CAGR）。机器对机器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据，推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现，也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信，而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
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连接器 RF
国家级高新技术企业——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（下文简称“纽迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中关村协同创新基金2020年直投基金合伙人年会，纽迪瑞科技/NDT创始人、首席执行官李灏博士向来自国家及北京市引导基金与各类金融机构的百余位参会嘉宾，分享了纽迪瑞科技在人机/物机交互领域的独有技术以及广泛、创新的应用前景与市场潜力，共同探讨如何构建科技创新生态、迎接科技创新未来。图1 纽迪瑞科技/NDT创始人兼CEO 李灏博士中关村协同创新基金（下文简称“创新基金”）依托中关村发展集团在科技金融领域产融结合的丰富
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NDT MEMS 柔性 压感触控
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。● 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势● 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
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AMS MEMS OEM
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
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ST MEMS
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面，计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS（微机电系统）的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比，它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，还能检测几乎接近直流范围的极低频
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MEMS 状态监控
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
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LBS MEMS
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