为什么在高速PCB设计中，信号线不能多次换孔？大家在进行PCB设计时肯定都接触过过孔，所以大家都知道过孔对PCB信号质量的影响很大，先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。通常有三种类型的过孔可供选择：（单位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，当板子比较密的情况下，我们会使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的过孔，当板材相对空旷时，可选择12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的过孔，10/20之间可以
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PCB 电路设计
XP Power正式推出紧凑型、超薄款（25.4mm）AC-DC电源CCR系列，该产品具有灵活的冷却选项和110W至420W的额定功率，可更有效地利用终端设备内的空间。该产品经批准可用于医疗和工业应用，其高效率高功率密度模块采用底板冷却设计，即使在密封的外壳环境中，也能确保有效的热管理和噪音敏感应用的安静运行。这些功能使电源的寿命更长，需要更少的维护和服务，从而可以显著降低总体拥有成本（TCO）。CCR系列符合IEC60601-1第4版的医疗应用标准，在4000VAC（2 x MOPPs）条件下提供初级至
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AC-DC电源 XP Power
对于硬件工程师而言，PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中，我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点，本文将继续深入，聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面，助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。一、布局设计①高功率发热元件是否放置在靠近 PCB 边缘或通风口等易于散热的区域？可利用 CFD（计算流体动力学）模拟软件，分析不同放置位置的空气流动与散热效果，从而确定最佳位置。②发热元件之间是否保持足够的间距以避免热量聚集？可依据热仿真分析结果，设定合适的间距值，保证热量有效散发
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PCB 电路设计
美国的保险商实验室（UL）认证在电动滑板车和电动自行车的充电中变得越来越重要。政府部门强调，UL认证的产品对于提高电动移动设备充电的安全性至关重要。什么是UL认证？为什么它在创造更安全的用户体验中变得如此关键？UL认证保险商实验室是美国的一个独立组织，负责制定各种产品的安全标准。这些标准涵盖广泛的项目，从用于电器接线的原材料，到水处理等过程，再到节日灯等成品。UL不是政府机构，也无权强制任何公司或行业执行其标准。然而，由于在制定这些标准过程中涉及的严格测试，它们被相关行业和产品视为最佳实践。例如，建筑规范
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电动车 Power Integrations
在2022年，我写了一篇博客，讨论您车库里可能有的旧啤酒冰箱可能值得用新型号替换。简而言之，冰箱的价格下降了，能效提高了，替换旧的啤酒冰箱可以在几年内收回成本。根据家电标准意识项目（ASAP）的数据，1972年，普通冰箱每年消耗近2000千瓦时，价格为1250美元（调整为2010年的价格），是典型家庭中耗电量最大的设备。随着一系列能效标准的引入，经过初期的价格上涨后，到2010年，平均成本下降到550美元，年能耗降低到550千瓦时。在美国，我们有将旧冰箱作为车库或地下室啤酒冰箱的现象。通常，当我们整修厨房
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能效 冰箱 Power Integrations
在电子产品领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是极为关键的部件，无论是高速电路、高频电路还是毫米波相关产品，都离不开它。而 PCB 板的加工是一项复杂的系统工程，涵盖 PCB 材料、药水、加工工艺以及线路几何参数等多个方面，其中诸多因素都会对传输线的阻抗造成影响。一、影响传输线阻抗的因素（一）线路几何参数1、线宽线宽与阻抗成反比关系，即线宽越宽，阻抗越小；线宽越窄，阻抗越大。在生产过程中，若工艺不稳定致使线宽发生变化，那么阻抗也会随之改变。据与众多厂商合作的经验，传输线线
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PCB 电路设计 阻抗
在集成电路应用设计中，项目原理图设计完成之后，就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。PCB Layout设计要点元器件封装选择电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实
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PCB 电路设计
12 月 25 日消息，Chiphell 网友 skanlife 今早分享了一张疑似对应英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的 PCB 正面（无焊接元件）照片，目前无法确认该 PCB 对应“公版”FE 还是 AIC 型号。▲ 图源 skanlife从上下两张 PCB 均可发现，显卡 GPU 核心焊盘外围环布了 16 个显存焊盘，对应传闻中 RTX 5090 的 16 颗 16Gb GDDR7 显存（合计 32GB）。对于下方 PCB，从左侧起以顺时针方向来看，这 16 个显存焊盘为“5452”排
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英伟达 GPU 计算平台 RTX 5090 PCB
现在但凡打开SoC原厂的pcb Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像
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PCB 电路设计
受苹果手机销售不如预期及国际情势不确定性影响，市场观望情绪浓厚，PCB产业第四季成长动能有限，不过台湾电路板协会（TPCA）认为，今年PCB台商海内外总产值将突破新台币8千亿关卡，以年增5％的表现，来到8,083亿，主要是主流终端产品温和复苏，以及AI基础设施如服务器、网通设备规格提升、低轨卫星市场的推动。台商PCB第三季全球产值展现稳健成长，岛内外总产值达到2,271亿，季增19％，年增9.6％，但是第四季市场较为观望，终端及下游备货也相对保守。TPCA预计，第四季全球产值为2,090亿，较去年同期小幅
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PCB
现在高速高密电路中，串扰问题越来越严重。对于电路的抗干扰性能设计，也是很多工程师很头痛的问题，这也是一个非常复杂的技术问题。对于PCB设计而言，主要做好以下几点，即可以在很大程度上减少信号受到的干扰。1. 增大布线空间距离设计意义：增大信号之间的间距可以减少电磁场耦合，降低串扰（Crosstalk）效应。在高密度设计中，虽然空间有限，但关键信号（如时钟线、高速总线）应尽量优先分配较大的间距。补充建议：对于高速差分对，如LVDS、USB、HDMI等，差分对之间的距离应远大于差分对内部的线间距（常用3W规则）
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PCB 电路设计
抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。PCB抄板主要有以下步骤：一、拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号，参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描
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PCB 电路设计 抄板
本期，为大家带来的是《对比双电源分立式和集成式仪表放大器》，目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益设置电阻器 (RG) 的通用 IA 和带有外部 RG 的精密 IA。引言设计分立式仪表放大器 (IA) 与集成式 IA 的优点和缺点有很多，而且经常争论不休。需要考虑的一些变量包括印刷电路板 (PCB) 面积、增益范围、性能（随温度变化）和成本。本文的目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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IA 运算放大器 PCB
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