涨价正成为电子元器件市场一大基调，作为元器件连接载体的PCB板也同样在持续涨价。然而，伴随着限排环保的“春风”席卷，整个长三角、珠三角的PCB企业正面临新的问题。
关键字：
PCB
射频、高速数字电路：禁止锐角、尽量避免直角
如果是射频线，在转角的地方如果是直角，则有不连续性，而不连续性将易导致高次模的产生，对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
锐角、直角走线
锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏
关键字：
PCB
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花
关键字：
PCB
芯片与系统设计业的挑战 当前，几大主流EDA(电子设计自动化)公司在扩展服务领域，以顺应整个行业和客户需求和变化。当前的变化如下： 一由于摩尔定律的发展，芯片的复杂度越来越高，而很多设计公司的积累还不够，很难把所有IP做好，或通过自己的设计流程来完成。在此前提下，需要在以下两方面扩展：1.IP;2.验证。 二是由于系统越来越复杂，提高了各方面的门槛，诸如封装、PCB全系统设计等。因此需要关注系统在驱动整个芯片设计方面的发展，要考虑全系统/全局的优化软硬件和整合等。 再有，对应用的经验积累和对应
关键字：
EDA PCB
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了4.0%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.3%。与上个月相比，11月份的出货量增长了0.4%。 2017年11月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的订单量高于去年同期5.7个百分点。与上个月相比，11月份的
关键字：
PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，
关键字：
PCB 布线
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。 下面是一些好的布线技巧和要领： 首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于
关键字：
PCB 布线
IBM公司在本月早些时候于纽约召开的AI纽约峰会上指出，其POWER 9方案在支持AI以实现“认知”工作能力方面优于通用或专用型X86商业现成(简称COTS)工具。
蓝色巨人最近公布了一项“演示”，据称其能够利用自有专有服务器配合低延迟/高带宽技术接入FlashSystem阵列——例如PCIe Gen 4、EDR与QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics，从而在性能表现上
关键字：
IBM POWER 9
1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框，确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
关键字：
protel99se pcb
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
关键字：
PCB
现代电子设备都是在复杂电磁环境下运行的。针对电磁干扰常导致电子设备故障甚至安全事故，探讨了电子系统的电磁兼容性设计。文中对电磁干扰源作了剖析，论述了电磁兼容性设计理念，研究了抗电磁干扰的设计机理，针对电子设备常出现的故障，提出了抗电磁干扰的技术措施。以某控制设备电磁兼容性设计采取的具体技术措施为例，验证了抗电磁干扰的良好效果，显著提高了控制设备的安全可靠性。工程实践表明，最重要的抗电磁干扰技术措施是系统的良好接地和屏蔽以及合理布线。 随着微电子技术的快速发展，电子设备应用越来越广泛，电子系统的集成度
关键字：
嵌入式Linux PCB
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要! 【第一招】多层板布线 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅
关键字：
PCB 高频电路
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
关键字：
PCB ESD
1.电磁兼容的一般概念
考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号(RF)，但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，简称EMC)是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏
关键字：
PCB 电磁兼容
有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
关键字：
PCB BGA
power-pcb介绍
您好，目前还没有人创建词条power-pcb!
欢迎您创建该词条，阐述对power-pcb的理解，并与今后在此搜索power-pcb的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473