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idm 2.0 文章

用电智能化 明纬回收80%工厂用电循环再利用

  • 智能制造带来智能化生产与智能机械发展,但理论上先进设备的智能化程度愈高,也带动用电量的增加,意谓著耗能将愈大,对于制造业者来说,如何妥善用电将是另一值得关注的焦点。
  • 关键字: 明纬智能  节能  工业4.0  

模拟半导体巨头向轻资产模式说不!

  • 安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面,轻资产只限于数字半导体领域,增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点,没有先进的工厂,你就别想称霸模拟半导体市场。
  • 关键字: 安森美  格芯  晶圆厂  IDM  模拟  

新型无线平台使能下一代可连接产品扩展物联网应用

  • 中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  Wireless Gecko平台――Series 2  Series 2 SoC  

使用DLP Pico产品设计更小的移动投影和显示应用

  • 如今消费者期望移动、便携和家用产品的显示器能够更亮、更大。但高亮度和高分辨率通常意味着功耗更大、产品更笨重。全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清(HD)和全高清(FHD)分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品,如智能家居显示、手机配件Pico投影仪、带显示屏的智能音箱, 增强现实和虚拟现实可穿戴设备以及移动智能电视等。实现高亮的最小芯片组在设计小型产品时,您不希望显示的分辨率或亮度受到影响。更高的亮度
  • 关键字: 德州仪器  TI DLP®Pico™  0.23英寸芯片  

趋势科技公布最新报告:融合式IT-OT营运关键系统正面临独特威胁

  • 根据全球网路资安解决方案领导厂商趋势科技今(10)日发布的最新研究报告「保护智慧工厂:工业 4.0 时代制造业环境所面临的威胁」(Securing Smart Factories: Threats to Manufacturing Environments in the Era of Industry 4.0)指出,仍在使用过时技术的制造业网路将面临包括智慧财产与制造流程上的各项风险。
  • 关键字: 工业4.0  智慧工厂  智慧财产  

逐步解决痛点 务实建立智能制造系统

  • 德国总理梅克尔宣布推动工业4.0政策至今已有8年,经过一段市场教育后,从2015~2016年开始有制造业尝试导入智能化架构,不过对绝大多数厂商尤其是台湾中小企业来说,工业4.0带来的智能制造属于全新概念,再加上最终愿景实现期过长、需要投入大量资本等顾虑,除了大厂外,台湾多数业者都仍采观望态度。
  • 关键字: 工业4.0  智能工厂  智能制造  预测性维护  设备稼动率  

爱立信最新工业连网解决方案 加速工业4.0数位化转型

  • 为了加速工业4.0的数位化转型,爱立信发表最新的工业连网解决方案(Ericsson Industry Connect),是一套易於企业专用的行动网路解决方案。这套工业连网解决方案可协助电信营运商协助提供制造业和仓储业专用的行动网路解决方案,从4G/LTE开始,并提供明确的5G升级途径。透过使4G和5G技术供新兴的工业市场使用,此产品强化了爱立信的企业专用网路与IoT产品组合。
  • 关键字: 工业4.0  爱立信  物联网  

曙光SothisAI人工智能管理平台V2.0重磅发布

  • 当前,人工智能蓬勃发展,但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域,导致实施人工智能的成本较大,高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商,近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度,致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份,由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。       针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
  • 关键字: SothisAI 2.0  曙光  

TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展 以创新连接未来科技

  •   上海——2019年3月20日——今日,全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)以“连接未来”为主题,亮相2019慕尼黑上海电子展,全方位地呈现其在互联交通、智能制造、互联生活等多个领域的连接和传感解决方案,以创新技术展望未来科技。(TE连接器展台:E6-6508;TE传感器展台:E4-4354)  TE展台上一辆气势磅礴的 “连接未来” 移动客户体验中心是其在本次展会上的最大亮点。此次展会也是2019 “TE移动客户体验中心中国行” 的首发站。TE在移动中
  • 关键字: TE Connectivity  工业4.0  

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

  •   根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。    而消费性、高效能运算与网络(HPC&
  • 关键字: 2.5D  3D封装  

AGV规模快速扩大,谁将成为市场主导者?

  •   随着机器视觉和激光导航技术的进步,新一代自主移动机器人逐渐兴起,并带动了整个物流自动化市场的升级发展。根据美国知名市场调研和咨询公司GrandView Research的报告,2017年自动导引车(AGV)市场规模达到20亿美元,并将在未来几年保持16%以上的复合增长率。  近年来,电子商务行业快速发展,智能物流仓库的建设需求紧迫,越来越多仓库管理者利用移动机器人来提升工作效率。此外,AGV在制造业应用也开始普及,在智能制造模式下,柔性物流搬运显得越来越重要,而移动机器人具有较高的灵活性,可以在厂
  • 关键字: 工业4.0  AGV  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  •   根据USB-IF公布的最新USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,当然考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。  对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的数据针脚,让数据速度能够加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?  USB-IF标准组织透露,将会于2019年晚
  • 关键字: USB 3.2  USB 3.0  

2019慕尼黑上海电子展“智慧工厂科技园”即将登场

  •   自从德国提出工业4.0的概念并积极倡导和实践取得丰硕成果之后,全球掀起了工业价值链及其产品转向数字化与联网的热潮,勾勒出一幅全新的工业蓝图:在一个智能、网络化的世界里,物联网将渗透到所有关键领域,发掘新价值的进程逐步发生改变,产业链的分工将重组,并取得真实可见的效益,智能制造产品和服务的盈利能力显著提升。  中国智能制造企业的部署重点领域  由于其经济影响巨大,工业4.0也受到政治推动,各国政府官员正在推动一种将供应商视角和用户公司视角结合起来的双重战略,主要领域是工业自动化和智慧工厂工程。为此,制造
  • 关键字: 工业4.0  慕尼黑上海电子展  

从工业4.0到智能制造,智慧工厂将迎来怎样的技术挑战?

  •   麦肯锡全球研究院最新预测,到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。埃森哲联合Frontier Economics预估了智慧工厂和工业物联网对中国12个产业的累计GDP影响。在中国当前政策和投资趋势的助推下,未来15年,仅在制造业,智慧工厂和工业物联网就可创造1960亿美元的累计GDP增长;如果进一步扩大物联网的影响,各行业还将创造出更大价值。以制造业为例,物联网创造的经济价值将从1960亿美元跃升至7360亿美元,增加276%。  图1 麦肯锡2025物联网价
  • 关键字: 工业4.0  智能制造  

基 2 FFT 算法的模块化硬件实现与比较

  • 随着快速傅里叶变化(FFT)在信号处理应用领域的广泛应用,不同场合对硬件实现的 FFT 算法结构提出了多样化的要求,针对这种需求在硬件编程设计中将 FFT 分割成模块化的三部分:数据存储重排模块、旋转因子调用模块、蝶形运算模块。通过时序调用可组成不同结构的 FFT 处理器,实现流水结构与递归结构两种方案,分别侧重于处理速度与资源占用量两方面的优势。在FPGA硬件设计中使用 Verilog 语言完成代码编程,实现了两种结构的 512 点基 2 算法的快速傅里叶变换,使用 Modelsim 完成功能仿真。与
  • 关键字: FFT  硬件实现  基 2 算法  模块化设计  流水线结构  递归结构  201902  
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