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e络盟 文章

e络盟针对射频解决方案设计扩充Multicomp

  •   e络盟日前宣布进一步扩充来自Multicomp的电缆组件和连接器产品系列。用户现可通过e络盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看、比较并选购广泛适用于电子产品设计与制造的Multicomp全系列最新精选射频连接器产品,其中包括电缆组件和连接器,从而用于推动射频产品的制造及解决方案的开发。   e络盟产品运营全球负责人Marc Grange表示:“e络盟现保有大量Multicomp产品,可满足合约制造商和OEM生产领域客户对高品质、低成本电子元件的需求
  • 关键字: e络盟  射频  

e络盟解读如何缩短设计周期

  •   电子工程师在设计可穿戴设备的时候往往会受到诸多限制,如功耗、重量和尺寸等,而其中对于大多数工程师来说,最为关键的一个设计参数便是产品上市速度,即工程师将设计概念转化为实际可用产品的速度。越快完成这项转化,就能越早针对系统中的重要部分以及应用进行进一步开发与优化。   绝大多数可穿戴设备都以传感器为基础,用以测量用户的步数、心率、姿态等相关参数。传感器采集的数据由单个微控制器读取并进行基本处理和存储,随后进行无线输出,通常传输至智能手机上,而手机则进一步将这些数据发送至云端进行处理和报告。   作为
  • 关键字: e络盟  传感器  

e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE Connectivity互连产品解决方案

  •   e络盟日前宣布携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的互连组件产品系列,以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中(如采用计算机控制的未来工厂)工作的工程师提供所需产品。   TE新一代互连产品可为工业自动化和控制领域实现更大产能及更高效率,且具备低成本的优势。该系列产品包括M8/M12连接器、ARISO非接触式连接器、重载连接器、工业RJ45连接器、圆形连接器、接线端子、继电器、Dynamic系列连接器及Motorman混合连接器等,广泛适用于工业自动化、生产
  • 关键字: e络盟  TE  

e络盟针对工业物联网应用供应 首款一体化mangOH Green开源硬件平台

  •   e络盟日前宣布携手Sierra Wireless 推出mangOH™ Green 物联网开源硬件平台及mangOH™开发套件。   作为业界首款集成了传感器至云的整体平台,mangOH™ Green物联网开源硬件平台可为工业物联网应用提供软硬件及云服务一体化解决方案,从而助力开发人员快速进行物联网解决方案测试和产品原型开发,并在数周内迅速面市。该平台能够为远程位置提供卓越的数据采集功能,是远程监控系统、多传感器、物联网及云应用的理想选择。   mangOH&tr
  • 关键字: e络盟  物联网  

e络盟将在江苏路演中推出全新仪器仪表与能源产品解决方案

  •   e络盟日前宣布将携手TE Connectivity、Bulgin及Richtek等行业领先供应商在苏州举办下一站路演活动。届时,电子设计师及采购人员将有机会亲自体验能源、医疗电子、仪器仪表、工业与制造等应用领域的最新产品解决方案,并参与现场讨论。   e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“我们很高兴能够携手主要供应商伙伴在苏州这个拥有大量研发及生产设施的重要基地举办此次研讨会。我们深知,要实现新一代创新研发,最新的解决方案不可或缺,而我们正是借此机会将最新产品直接带给我们的客户。我们欢迎江
  • 关键字: e络盟  仪器仪表  

e络盟获BeagleBoard.org 授权成为BeagleBone Black官方制造商

  •   e络盟日前宣布成为BeagleBone Black原创板的官方授权制造商,它是迄今为止最受欢迎的开源硬件平台之一。  BeagleBone Black的制造生产将由Premier Farnell 集团旗下全资子公司英蓓特科技负责。英蓓特科技在设计与制造单板机方面拥有丰富的专业经验,可实现BeagleBone Black的大批量生产。  e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示:  “能够与BeagleBoard.org
  • 关键字: e络盟  BeagleBone   

e络盟将在广东和江苏路演中推出能源与医用电子设计解决方案

  •   e络盟日前宣布新一阶段技术研讨会将于5月下旬展开,届时e络盟将邀请松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP与Richtek等行业领先供应商参加路演。其中在互动环节中,电子设计师及采购人员将有机会亲自体验能源、医疗电子、工业与制造业等应用方面的最新解决方案。  e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示:“我们深知,要进行下一代的创新,就需要最新的解决方案。我们与主要供应商一起,将最新产品直接提供给客户,供他们测试、演示和选型,并不断提升销售和技术支持力度。我们欢迎广东与江苏的工程
  • 关键字: e络盟  ZigBee  

e络盟针对工业应用扩展无源元件产品范围

  •   e络盟日前宣布进一步扩展来自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等领先供应商的无源元件产品范围,其中包括TE Corcom电源线滤波器、Ohmite/Arcol铝壳电阻、Bourns气体放电管及威世高压薄膜扁平片式电阻,适用于工业、电信及测试设备等应用领域。  e络盟无源元件全球产品线总监Jesper Rasmussen表示:“新品上市有助于推动创新开发,保持库存充足、交付快捷,是帮助客户快速实现产品上市的关键。e络盟与业界领先的供应商紧密协作
  • 关键字: e络盟  无源元件  

e络盟无障碍生活设计挑战赛移动解决方案成亮点,中国工程师首次成功突围

  •   全球最大的电子设计社区e络盟日前公布其无障碍生活设计挑战赛决赛入围选手名单。本届挑战赛由e络盟和恩智浦联合发起,鼓励e络盟社区成员利用电机控制技术开发创新移动解决方案,以帮助身体有缺陷的人群改善并实现无障碍生活。   e络盟内容和社区全球负责人Dianne Kibbey表示:“自无障碍生活设计挑战赛启动以来,我们收到了大量参赛设计作品,包括太阳能除冰车、铰接式桌面等,都是为了帮助解决大多数残障人士日常生活中遭遇的琐碎难题。我们期待这些精妙创意能够早日实现,为所有残障人士提供更加便捷舒适的
  • 关键字: e络盟  

e络盟供应Molex SL系列线对线模块化连接器系统,助力通信和工业应用开发

  •   e络盟日前宣布进一步扩展其Molex SL™系列模块化连接器(可叠加单排式)产品范围。该系列连接器新增连接器定位锁定(CPA)及端子定位锁定(TPA)两种选配方案,且可提供最大数量的连接器款型和布线配置,适用于低功耗和信号线对板、线对线应用,可用于包括通信、工业、医疗、消费电子及汽车在内的多个行业领域。   Molex SL™系列线对线模块化连接器系统提供卷轴封装,并新增了连接器定位锁定(CPA)及端子定位锁定(TPA)功能,可为高振动环境下的应用开发提供更大的设计灵活性。
  • 关键字: e络盟  连接器  

e络盟供应Analog Devices EVAL-ADICUP360评估板 助力高精度模拟应用开发

  •   e络盟日前宣布推出Analog Devices EVAL-ADICUP360评估板。该评估板可提供一个集成开源开发工具、软件示例和硬件模组的完整生态系统,其硬件采用Arduino/ PMOD板型设计,可实现便捷的即插即用功能并能配合ADI或第三方扩展板进行快速原型开发。   主要特性包括:   ARM Cortex M3模拟微控制器   双通道集成式3.9kSPS、24位数据采集/Σ-Δ型模数转换器   多达12个多路复用模拟输入通道   无需外部调试器/仿真器工具
  • 关键字: e络盟  评估板  

e络盟携手领先供应商扩大在陕西、广东两省面向工业及防护应用的技术支持

  •   面对电子设计市场的迅猛发展,e络盟此前已在中国几大一线城市陆续举办了系列技术研讨会。这些现场互动活动极大地方便了电子设计师和采购经理与业界领先供应商进行直接交流,也使他们能够更好地了解供应商推荐的最新解决方案和用于工业、军事、航天航空、通信及制造等特定应用的最佳产品。此次e络盟西安与广州站技术研讨会参会供应商包括TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek。  e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“近几个月以来,为了提升对中国客户群的支持服务,我们投入颇多。我们不仅进一
  • 关键字: e络盟  Bulgin  

e络盟:不仅仅是元器件分销商,我们有“真材实料”

  •   早春三月,万物复苏,一派生机勃勃的景象。在不久前的2016上海慕尼黑电子展上,记者访问到e络盟全球Emech与连接器负责人Phillip Leacock。  Phillip,于去年11月入职element14,此前就职于摩托罗拉公司,负责中国业务。Phillip坦言,自己也是技术出身,在科技行业拼搏了20多年,来到e洛盟,他感觉到了活力和创造力,而他也将于e洛盟的团队一起,将e洛盟推向全球,尤其是中国。  以下是访问的内容:  记者:您刚才说您是摩托罗拉中国业务的负责人之一,那么,您选择e络
  • 关键字: e络盟  元器件  

e络盟供应MSP CapTIvate MCU开发套件,助力开发业界

  •   e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台,可实时调节传感器且无需编写任何程式代码,内含采用模块化设计且具备快速访问数据及应用导向型功能的MSP430FR2633 MCU开发板,是温控器、白色家电、个人电子产品等应用的理想选择。  该套件配备CAPTIVATE-FR2633目标MCU模块、采用EnergyTrace™技术和HID通信桥接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO&
  • 关键字: e络盟  MSP430FR2633   
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