- 为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。 「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主题演讲中所表达的意见：『铜集成可持续使用』。」aveni执行长Bruno Morel指出。 由于器件要满足(和创
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aveni 3nm
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