12月16日，vivo正式发布了全新旗舰vivo X30系列，新机搭载了超小孔极点屏，前置3200万像素摄像头，vivo特别强调这块屏幕是三星独家定制的。这块屏幕的参数非常豪华，最高全局亮度800尼特，1200尼特最高局部亮度，材质上采用了全新发光材料，覆盖P3色域，对比度高达2000000：1。vivo将这块出色的屏幕命名为超小孔XDR屏幕，并且与爱奇艺联合为vivo X30用户提供HDR真彩体验。同时，vivo X30搭载了全新的GX光学屏幕指纹，感光面积提升61%，成像信息提升30%，信噪比提升41
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12月16日晚，vivo在桂林正式发布了新旗舰vivo X30系列，包括X30、X30 Pro两个版本，从外观到5G，从拍照到系统都亮点多多。vivo X30系列采用了来自自然界梦境景象的外观设计，秘银、绯云、曜石三种风格，6.44英寸挖孔屏拥有业界最小的2.98毫米直径孔径，屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四摄分别搭载6400万像素超清主摄(三星GM1传感器/1.6微米像素/F1.8)、3200万像素人像镜头(F2.0)、800万像素广角微距镜头(112度和2.5厘米)
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vivo四摄像头vivo X30 Exynos 980 vivo X30 Pro
全球智能型手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期藉由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本
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联发科 X30
X30芯片量产无能，联发科难道想玩个“全球限量发售”?
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联发科 X30
打江山易守江山难，这句话用在联发科身上恐怕再合适不过了。
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联发科 X30
过去，联发科的十核X10、X20处理器在中低端卖出许多。然而今年各大手机厂商的中低端手机都投向高通。而海思麒麟在华为和荣耀的机海战术下，卖出了许多。估计联发科也在年中做了反省，开始做出各种回击唱衰的行动。
在MWCS2017展会上，联发科与中国移动合作率先演示了双卡双VoLTE的功能。
中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE 芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片
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联发科打算用Helio品牌抢占高端市场，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30处理器，更是无人问津，处境十分尴尬，联发科未来该何去何从?
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IC Insights发布的最新数据显示，今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，而之前位居前十的联发科被挤出，这对于当下面临市场寒冬的联发科来说是又一个不利的消息。 联发科自进入智能手机时代以来曾以多核作为卖点不断抢进，逼得手机芯片老大高通不得不跟进并引发了骁龙810发热问题，2016年二季度更在中国两大增长最快的手机品牌OPPO和vivo的拉动下首次在中国大陆超过高通占有第一位的市场份额，此时的它可谓风光无限。 不过，此后其连番策略失误，迅速衰
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近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。 由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。 MTK的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何
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两条腿走路，高端路线得有高端的样子，性价比路线有性价比的平衡，这样MTK才有机会。
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日前网上曝光了联发科X30在Geekbench 4.0上的跑分成绩，其多核成绩达到4666，相当惊人，而且其主频还仅为1.59GHz，还只是X30初期阶段的跑分。不过期待Helio X30能助联发科大展宏图，重圆高端梦的网友可能要失望了。
业内人士@手机晶片达人透露，从目前看来联发科Helio X30尽管采用了先进的10nm的工艺，不过市场反应并不佳，国内前三大厂商华为、OPPO和vivo都不用它。甚至连台湾厂商HTC也不愿尝试，只能靠两家互联网品牌魅族和小米了。
华为
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台媒报道指联发科将缩减helio X30的订单近一半，联发科则指可能会缩减X30的部分订单不过应不会有一半那么多，这对于联发科来说无疑是进攻高端市场的又一次重击。 联发科如今已经贵为全球第二大手机芯片企业，今年更是在OPPO和vivo的拉动下首次在中国市场夺得手机芯片份额第一的位置，不过高端市场则一直都是它心中的痛，因为虽然赢得了市场份额但是由于主要是在中低端市场导致它的毛利率不断下降。 在进入智能手机时代以来，联发科通过不断推多核芯片而赢得了中国手机的欢迎，在当时中国手机用户对手机的性
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在非智能机时代，联发科的“交钥匙”方案由于适配较简单受到不少白牌手机厂商的喜爱，智能手机时代联发科也延续了之前的思路，提供的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计减轻了手机厂商的负担。
不过联发科在近期受到了严重的缺货问题，尤其是P系列处理器更是如此，联发科技首席运营官朱尚祖表示，自家产品搭载的产品在近期由于大规模上市表现超出预期成为主因，“没有想到今年的手机产业会这么好”，不过朱尚祖表示由于代工方台积电从下单到出货需要3到4个月，因此短时间之
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2015年智能手机市场风云变幻，高通骁龙810的发热问题迟迟未获得解决，海思麒麟950姗姗来迟，对手的失误给了联发科反击的机会。
联发科共同营运长朱尚祖先生表示，2014年联发科LTE芯片出货3000万左右，今年联发科在LTE市场的表现优于预期，预计LTE芯片的出货量将超过1.5亿片，超过此前预期(1.2亿～1.4亿)。“与其说是对手失误，不如说是联发科的眼光独到，借助市场机会赢得中高阶市场的份额。“
目前联发科Helio X10、P10芯片已经进入品牌手机的次旗舰
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联发科在旗舰款处理器Helio X20之后，后续推出新款16nm Helio X30，但是这个是做高端呢，还是被小米又拉下马？
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