- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小
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WPG Qualcomm 低功耗蓝牙 LE Audio
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。图示1-大联大世平基于Artery产品的USB耳机方案的展示板图近几年随着蓝牙技术的不断迭代，无线耳机已经成为了新时代的弄潮儿。但并不是所有的耳机都能适合“无线化”，在一些对视听延时有着严苛要求的及时对抗游戏场景中，用户表示使用蓝牙耳机容易产生声音延时长，造成音画不同步的现象，从而无法满足游戏场合中瞬息万变的情况。因此，相比较蓝牙传输，游戏爱好者更愿意选择
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WPG Artery USB耳机
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