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飞兆推出采用3x3平方毫米MLP封装的UltraFET系列器件

  • 为 DC/DC 转换器设计提供业界领先的开关及热性能 新型 200V  N沟道器件提供最佳的 FOM值 和热阻 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (MLP) 的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，
  • 关键字： MLP  UltraFET  单片机  飞兆半导体  封装  嵌入式系统  封装  
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