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usb 3.1usb 3.2 文章 进入usb 3.1usb 3.2技术社区

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

  • 美国加利福尼亚州长滩,APEC 2024,2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构,无需使用单独的DC-DC变换级,可减少元件数目,减小PCB
  • 关键字: Power Integrations  开关IC  InnoMux-2  

华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器

  • IT之家 2 月 22 日消息,在今日下午的华为 Pocket 2 时尚盛典中,华为照例没有公布新机的处理器信息。根据博主 @WHYLAB 晒出的手机信息图,华为 Pocket 2 搭载了 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器,CPU 为 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核,GPU 为马良 910 750MHz。此外,华为 Pocket 2 搭载了双向北斗卫星消息功能,以及 Mate 6
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苹果新一代AirPods和AirPods Max有望都转向USB-C接口

  • 据彭博社马克·古尔曼最新消息,苹果仍计划在今年年底推出多款全新AirPods型号,包括两款第四代AirPods和升级版AirPods Max。苹果于2021年10月发布了第三代AirPods,而AirPods Max则是于2020年12月正式亮相。这一转变与欧盟关于充电接口的统一规定密切相关。去年10月,欧盟最高决策机构欧洲理事会通过了统一充电接口的方案,规定从2024年年底开始,在欧盟国家销售的智能手机、平板电脑等电子产品都必须采用USB-C接口。苹果去年推出的iPhone15系列已经率先转向USB-C
  • 关键字: AirPods  苹果  USB-C  

OpenAI 宣布 DALL-E 3 图像生成器将加入水印

  • 2 月 7 日消息,OpenAI 宣布,其图像生成器 DALL-E 3 将开始为所生成的图像添加来自内容来源和真实性联盟 (C2PA) 的水印,以帮助用户识别使用人工智能 (AI) 生成的内容。该水印将出现在 ChatGPT 网站和 DALL-E 3 模型 API 生成的图像中,移动端用户将于 2 月 12 日起看到水印。水印包含两个部分:不可见的元数据组件和可见的 CR 符号,后者位于每个图像的左上角。用户可以通过 Content Credentials Verify 等网站查询由 OpenAI 平台生
  • 关键字: OpenAI  DALL-E 3  图像生成器  

英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑

  • 电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧,这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此,Framework Computer与英飞凌科技股份公司合作,在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品,该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围(EPR)的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。Fra
  • 关键字: 英飞凌  Framework  USB-C连接  笔记本电脑  

英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流

  • 近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  视频会议  

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字: 贸泽  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器

  • 【2024年1月24日,德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成,集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器(PET)CYPET
  • 关键字: 英飞凌  ZVS  反激式转换器  USB-C PD  

英飞凌推出业界首款 USB 10Gbps 外设控制器EZ-USB™ FX10

  • 十多年来,EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用,它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下,现实世界的数字化程度不断提高,各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来,英飞凌作为 USB 市场的领导者,已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发,EZ-USB™ FX10 终于面世,其性能比上一代产品提高 300%,可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
  • 关键字: EZ-USB  机器学习  数据采集  高速接口  

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
  • 关键字: 2.5D封装  3D封装  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
  • 关键字: 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字: 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  

一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器

  • 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布,国内最新发布的一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构,可在较低的功耗下畅享120帧与1.5K同开的超沉浸游戏画质。首次引入高效AI游戏超分技术,该技术基于逐点半导体自研的高效神经网络引擎,通过深度学习训练更有效地为游戏实现自然清晰的高分辨率扩展,让人物线条更流畅,细节呈现更完整。同时针对特定手游,提供符合游戏内容特色的性能和图像质量调优服务,让终端用户可以一
  • 关键字: 一加Ace 3  智能手机  逐点半导体  视觉处理器  

注意!没有这个接口你的设备可能无法销往欧盟!

  • USB Type-C 的出现标志着连接技术的转折点。这种结构紧凑的正反可插接口改变了我们交换数据和为设备供电的方式,提供了更快的数据传输速率和多功能供电。然而,当 USB Type-C 于 2014 年首次推出时,只是被添加到已经多种多样的连接器类型目录中,包括直流电源连接器甚至其他 USB 变体。虽然这种连接器的灵活性对设计电子设备的原始设备制造商有利,但却往往会给消费者带来负担,因为他们不得不使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电,从而进一步加剧了电子垃圾的激增。那么,可以做些什么呢
  • 关键字: USB  Type-C  标准化  

商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》,解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字: 商汤  人工智能  基础设施  AI 2.0  新基建  
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usb 3.1usb 3.2介绍

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