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研讨会讯息:Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用

  • 电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。 筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,Teradyne提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ET
  • 关键字: Teradyne  筑波科技  宽能带半导体  测试  

筑波科技与美商Teradyne合作ETS设备 洞悉半导体车用市场趋势

  • 筑波科技与美商Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。本次亚太区域营销总监黄奕茂Aik-Moh Ng访台交流分享ETS设备差异化优势,针对全球功率半导体、WBG 半导体、车用半导体市场发展提供见解。 法规面而言,欧美对碳排放的要求日显严苛,为减缓气候危机,欧盟决议2035禁售燃油车。电动车需求大幅成长,在产能提升及款式众多下价格有缓降趋势,充电设备比以前更完善,且等待时间越来越短,并可因应从800V到1200V的高功率需求。电池管理系统(Batter
  • 关键字: 筑波  Teradyne  ETS设备  半导体车用市场  

筑波与Teradyne携手 推广ETS半导体设备

  • 筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的模拟、功率IC测试解决方案 筑波科技董事长许深福(右四)与美商Teradyne亚太区业务副总裁Richard Hsieh(右三)及ETS推广团队合影半导体测试机台供货商Teradyne于1960年在美国波士顿成立,提供先进的SoC、数字、模拟、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台。Teradyne的ETS平台产品特色,在于能够提供高功率IC/MOSFET/IGBT等测试解决方案,可以依照客户的产品特性、测量和控制的复杂性,量身定制符合其需求的
  • 关键字: 筑波  Teradyne  ETS  半导体设备  功率IC测试  

Mentor 与 Teradyne 携手推出 ATE-Connect 测试技术显著加快芯片调试和调通

  •   除了引入 ATE-Connect 技术之外,Mentor 的 Tessent 部门还宣布与 Teradyne 及其他重要客户开展合作,以验证整个解决方案。Teradyne 是面向测试和工业应用的自动化设备的领先供应商。Mentor 的Tessent工具与 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相结合,这使得DFT 开发环境能够直接与 Teradyne UltraFLEX 通信,实现 IP 模块的交互调试,因此测试调试效率的显著提升。  “Terady
  • 关键字: Mentor  Teradyne   

Teradyne连接器平台适用于空间狭小场合

  •   Teradyne公司推出新型APTERA连接器平台,该平台专为空气流动受限的小空间应用而设计,适合于空间有限的服务器、存储及联网应用,并可用于将来系统设计的扩展。新型APTERA连接器平台具有高速与低速组合,可为子板和底板模块供电。   小尺寸的APTERA连接器互连速度高,而且节省电路板空间,使空气流通顺畅。它充分利用互连技术,包括压入和盲接。此外,它的模块化结构还可帮助设计师优化模块的应用。   新型APTERA连接器的槽间距为10mm,为在空间有限却需要高性能连接的应用提供了灵活性。
  • 关键字: Teradyne  连接器  

半导体设备大厂收入来源集中在晶圆代工厂

  •   包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。   在此同时, EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼,该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现,可能有部分原因是来自于会计计算方法
  • 关键字: Teradyne  半导体设备  晶圆  

价格形势残酷Teradyne可能退出电路板市场

  •     在芯片设备公司Teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电(Solectron)和天鸿(Celestica)的业务外包比例后,投资银行瑞士信贷第一波士顿(Credit Suisse First Boston;CSFB)维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。   “Teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包,该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”CSFB表示。“在未来四至五个季度,Terady
  • 关键字: Teradyne  PCB  电路板  
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