- 选电源是搭配完硬件之后的一个首要工作，不过对于电源选多大功率却有不少问题。如果按照CPU的TDP选择电源，你可能会面临掉帧或者蓝屏的问题，难道TDP就那么不可信吗？搭配选择电源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU这里厂商提供的却是TDP，全称是“ThermalDesign Power”，中文意为“热设计功耗”。虽然单位和功耗一样都是W，但是这个热设计功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。但CPU的厂商只给出了TDP，而没有给
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TDP CPU
- 第十代英特尔®酷睿™处理器能够为物联网平台提供坚实的支撑，它具有十核心二十线程，可提供空前的数据吞吐量。此外，该处理器还拥有LGA插槽，具备可扩展性、支持嵌入式的使用条件，并拥有长期可用性。第十代英特尔®酷睿™处理器的热设计功耗（TDP）为35W至65W，这意味着零售、工业、医疗、游戏、娱乐等多个对功耗要求较高的行业都可从中获益。此外，该处理器的应用范围十分广泛，包括：● 其内置的人工智能（AI）与分析功能，能够为数字标牌解决方案助力，以更好地提供顾客的实时数据、运动轨迹，并给出最
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TDP HDDL 英特尔
- 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出，该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中。这款模块化目标设计平台 (TDP) 提供了端对端 LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
- 2009 年 2 月 25 日，北京 —— 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）日前在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出，该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中。这款模块化目标设计平台 (TDP) 提供了端对端 LTE 基站 (eNodeB) 设计方案，不仅能加速 LTE 的频分双工
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Xilinx LTE eNodeB TDP
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