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今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
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苹果 iOS 14.4.1
很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
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AMD Zen 4
影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
随着智能电网的快速发展,越来越多的住宅终端设备中,诸如智能电表和数据集中器,开始出现了各种智能分析功能。因此,智能电网越来越多的需要依赖各种通信方式来实时的获取、分析电网状态,及时发现问题并报告问题。数据集中器在智能电网中作为终端用户数据的集中器单元,发挥着非常重要的作用。如今,随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长,对于数据集中器而言,在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此, 为数据集中器选择核心处理器单元时,需考虑其支持各种通信接口,并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。电网通信的多接
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ARM SPI
随着半导体制程不断发展,嵌入式系统开发人员受益良多,但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程,与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程,NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今,浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之,闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
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IoT CMOS SPI
的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
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索尼 PlayStation 4,
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) ,首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。上个月,贸泽总共发布了超过532种 新品 , 这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+单核DSP Analog Devices ADS
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电源 SPI IMU
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日宣布,推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U,可降低系统成本,同时提高安全关键型汽车功能(如动力转向、主动减振器控制和制动)的电气化水平,有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势,并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片,可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片,可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数,并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等,这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性,并且具有高速写入特点,即使遇到突然断电的状况,写入的数据也能完整保留不会遗失。
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IC FRAM EEPROM SPI
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