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今天苹果正式发布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外，一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用户可以通过OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题，同时也让系统变得更加稳定，同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
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苹果 iOS 14.4.1
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构，以及全新的锐龙5000系列桌面处理器，你是不是觉得很满足了？在这场发布会上，AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法，2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出，而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中，其继续搭配台积电7nm工艺，不过为了实现性能的进一步提升，AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从
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AMD Zen 4
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
随着智能电网的快速发展，越来越多的住宅终端设备中，诸如智能电表和数据集中器，开始出现了各种智能分析功能。因此，智能电网越来越多的需要依赖各种通信方式来实时的获取、分析电网状态，及时发现问题并报告问题。数据集中器在智能电网中作为终端用户数据的集中器单元，发挥着非常重要的作用。如今，随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长，对于数据集中器而言，在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此， 为数据集中器选择核心处理器单元时，需考虑其支持各种通信接口，并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。电网通信的多接
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ARM SPI
随着半导体制程不断发展，嵌入式系统开发人员受益良多，但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程，与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程，NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今，浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之，闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
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IoT CMOS SPI
的最新详细信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错，机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称，这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中，人类以有限的身份参与其中：两个人将裸露的主板放在流水线上，另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉，索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
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索尼 PlayStation 4，
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) ,首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。上个月,贸泽总共发布了超过532种 新品 , 这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+单核DSP Analog Devices ADS
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电源 SPI IMU
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG）近日宣布，推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系统成本，同时提高安全关键型汽车功能（如动力转向、主动减振器控制和制动）的电气化水平，有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势，并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片，可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片，可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数，并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等，这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性，并且具有高速写入特点，即使遇到突然断电的状况，写入的数据也能完整保留不会遗失。
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IC FRAM EEPROM SPI
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