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从未被超越 东芝R700全能轻薄本拆解评测

  • 前言: 在应对着苹果iPad所带来的冲击的同时,传统电脑厂商正在努力使笔记本电脑变得更加轻薄小巧。如何使传统笔记本电脑更为小巧便携呢?方法无外乎两种,一种是像上网本一样缩减整机尺寸,这样可更加利于用户携带,但性能与续航的缺点则不容忽视。另一种方法是减少整机重量和厚度,就像苹果MacBook Air一样,在保留标准13英寸屏幕的同时,操控与性能也得以延续,而在价格上却要高出不少。     拥有25年笔记本制造经验的东芝最近推出了一款超轻薄笔记本电脑产品-R700,这款产品还有一
  • 关键字: 东芝  R700  

AMD下一代图形芯片R700已经研发成功

  •   来自Inquirer网站最新的消息显示,AMD下一代图形芯片R700的研发工作已经基本完成,并已经进入到了“产品定案”(Tapeout)阶段,TapeOut是半导体芯片制造过程中的关键一步,开发一款全新的芯片所需要的数据将在此期间全部送至制造厂。如果AMD能够把握好进度的话,R700图形核心显卡将会在1月底拿出首批工程样品,而到了2月初则将进行严格的测试工作。   业内人士认为,如果R700不会遭遇驱动程序问题的话,那么今年5月份就能够推出首批产品,最迟也会在今年的7、8月间推出,不过现在谁都不知道
  • 关键字: AMD  图形芯片  R700  MCU和嵌入式微处理器  
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r700介绍

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