高通公司在北京举行了骁龙S4移动智能处理器发布会，这是骁龙S4在中国与公众“第一次亲密接触”。骁龙S4采用了最新的移动架构设计和技术，可满足消费者对于智能连接、高性能和低功耗日益增强的需求，从而为移动消费终端的性能和用户体验带来了全新定义。
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骁龙S4 处理器 MSM8960
本年度移动世界大会(MWC)站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺，公众希望看到无线科技未来的模样，在此逻辑下，作为行业翘楚，高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”(Connecting the Dots)是高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在MWC期间的重点表述，他表示，未来，万事万物将以手机为中心，通过无线科技实现“互联互通”;雅各布博士同时预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
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高通 Snapdragon MSM8960
纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示：“MSM8960是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU内核，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。”
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