This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN
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200x MCP 200 LIN
电能表作为电能计量的专用仪表,在电能管理仪器仪表中占有很大比例,其性能直接影响着电能管理的效率和科技水平。从产品的功能、性能及经济效益等多方面
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AT-Mega MCP
一、简介 微通道是一种特殊光学纤维器件，是一种先进的具有传输、增强电子图像功能的电子倍增器，具有体积小、重量轻、分辨力好、增益高、噪声低、使用电压低等优点，它利用其二次电子发射特性，可使高速磁撞
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微通道 光学纤维器件 MCP
嵌入式平台和集成服务提供商研华科技宣布推出新款工业级薄型Mini-ITXg工业主板—AIMB-230。该主板搭载最新的Intel Core™ i5-4300U和Intel Core™ Celeron 2980U第四代处理器，Socket BGA1168(MCP)。AIMB-230设计为超薄Mini-ITX大小，在25mm的高度内支持各种丰富的I/O功能，能够满足各种空间有限的应用需求。 AIMB-230适用于各种不同的嵌入式场景，如
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Mini-ITX AIMB-230 MCP 处理器 API
摘要 随着数字信号处理器TMS320F2812的广泛应用，扩展TMS320F2812的CAN总线接口成为一种趋势。针对本公司某测试设备的整体设计要求，利用具有SPI接口的独立CAN控制器MCP2515通过TMS320F2812的SPI接口，实现TMS320F28
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2515 MCP CAN 总线
电能表作为电能计量的专用仪表,在电能管理仪器仪表中占有很大比例,其性能直接影响着电能管理的效率和科技水平。从产品的功能、性能及经济效益等多方面来看,全电子电能表与传统的感应式电能表相比,存在着明显的优势。
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AT-Mega 3906 MCP 16
前不久，源科公布将于2011年10月底推出MCP新品rSSD的消息后，受到业内普遍关注。目前，该产品已完成样品打样，其灵妙的外观设计、宽应用领域、环境友好性、强大的功能等特点相信一定能够带给用户非凡的应用体验。源科rSSD是源科运用其先进的SSD系统集成技术，凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能，是完全集成的嵌入式SSD。rSSD系列产品使用了多芯片封装(MCP)等创新性技术，提供惊人的SSD功能，是世界级的极佳小尺寸SSD。
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源科 MCP rSSD
MCP(multi-chippackage，多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。
日前，国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息，宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品：芯片级固态硬盘 rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。
rSSD T100是源科新一代嵌入式产品，能提供比现有的存储技术更好的产品性能：
1) 产品尺寸更小
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源科 MCP 固态硬盘
电能表作为电能计量的专用仪表,在电能管理仪器仪表中占有很大比例,其性能直接影响着电能管理的效率和科技水平。从产品的功能、性能及经济效益等多方面来看,全电子电能表与传统的感应式电能表相比,存在着明显的优势。
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3906 MCP 单相 电能计量芯片
由于全球性金融危机，很多公司正经历前所未有的艰难时期。恒亿(Numonyx)2008年5月成立，前身是Intel和ST的内存部门。公司自成立之初，就成为全球三大闪存供应商之一，最大的无线通信MCP(多芯片封装，可融合多种内存技术)供应商。迄今为止，恒亿财务状况良好，2008年4季度速动比率*达到2以上，在同行中居领先地位。
Edward Doller 恒亿CTO兼副总裁
恒亿的策略是给客户提供一套完整的解决方案，包括NOR、NAND、RAM和新一代存储技术——PCM
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Numonyx MCP 闪存
日前，NVIDIA MCP芯片组营销部主管Tom Petersen表示，NVIDIA将会继续从事芯片组业务，2009年之后也不打算放弃。此后，NVIDIA芯片组业务部高级经理Drew Henry的一番言论与Tom Petersen不谋而合。
Tom Petersen和Drew Henry均表示，NVIDIA已经与Intel就QPI授权许可草签了一份协议，目前从理论上将，NVIDIA已经可以生产QPI芯片组了。此外，我们还得到证实，NVIDIA目前正在针对Intel目前的Core 2平台开发一种全
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NVIDIA 芯片组 MCP Intel
本文介绍了MCP2510和CH375的特点，设计了CAN-USB接口卡，并给出了详细的电路原理图及软件流程图，该卡可适用于各种CAN总线控制系统中。
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CAN-USB 2510 MCP 375
SanDisk公司和奇梦达公司(Qimonda)达成协议，将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装(MCP)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。本协议将通过双方设在葡萄牙的一家合资公司执行，但目前尚需符合相关的交易条件，包括主管当局的审批。 MCP将由奇梦达和SanDisk通过他们现有的销售渠道销售给移动电话制造商。据iSuppli公司预测，MCP封装仍是将内存植入移动电话的首选封装类型。iSuppli公司还预计
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MCP SanDisk 奇梦 消费电子 消费电子
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