- 据了解，目前全球有不下30家触控IC厂商，竞争非常激烈。经历了数年积累，国内IC设计厂商在本地化支援和成本控制上开始取得优势，与国际大厂的技术差距
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IC技术 高灵敏度 干扰
- 行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联
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联发科 3D IC技术
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