随着半导体制程技术的提升，系统芯片的质量、可靠性与低成本是现今SoC（SoC; System on Chip）设计所面临艰巨的挑战。目前SoC设计对于内存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越来越大，以先进制程的SoC而言，静态随机存取内存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已经超过50％。过去SoC在出厂前都会经过精密内存的检测工程，若发生内存缺陷的情况，则会利用内存修复电路进行内存修复工程，以节省先进制
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