- 【手机中国新闻】1月3日，联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。联发科发布Genio700物联网芯片组同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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联发科 Genio700
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