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恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装(CSP),适合模块集成,支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外,它还能确保高性能2x2多输入多输出(MIMO)功能。村田制作所研发经理Kat
  • 关键字: FEIC  CSP  MIMO  

ANADIGICS推出四款新型前端集成电路

  • ANADIGICS, Inc. (Nasdaq:ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司日前宣布推出面向802.11n和802.11ac WiFi应用的四款新型前端集成电路 (FEIC)。
  • 关键字: ANADIGICS  WiFi  FEIC  
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