- 2011年11月29日消息, 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装,功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频,和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3™系列为基础,为主流客户提供高级功能,同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平
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Lattice FPGA ECP4
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