- 人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。 AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间，富士通推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算
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富士通 DLU
- 据报导，富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作，不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节，直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上，富士通AI基盘事业本部(AI Platform Division)资深主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才对外透露该公司投入AI及高效能运算(HPC)领域的发展成果，首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。目前丸山便正从事于DLU芯片开发专案。
丸山指出，DLU微处理器与其他多款专为深度学习(DL)所打造的
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