智能手机市场不可估量，知名手机品牌CASIO也加入战场!在日前的AU KDDI冬季新机发布会上，CASIO发布新款G'z One Type-L智能手机，除了支持LTE高速上网，还具备IPX5/IPX8等级防水功能。
G'z One Type-L延续CASIO自家G'z One系列多款产品的特点，全机身采用IPX5/IPX8等级的防水设计，手机外围可以明显见到由螺丝钉栓住的厚实保护壳，除了具备基本的防摔、防尘，即 便浸泡在水中长达30分钟之久、或是面对长达3分钟的水柱冲击也能正常使用。硬件部分，G
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CASIO 手机
HTPChome 在CES2007上，Casio在新闻发布会上推出了长焦防抖数码相机EXILIM Hi-ZOOM EX-V7，由于使用了新开发的光学镜头，在机身厚度仅仅为25.5mm的前提下，实现了7倍的光学变焦。预定今年三月首先在美国上市，之后在全球其他地区的上市计划暂未公布。 EX-V7使用了1/2.5英寸CCD，有效像素为741
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07展望 Casio
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。
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Casio 瑞萨 封装
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —
东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封
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Casio 瑞萨 封装
2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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瑞萨 Casio Renesas
casio介绍
卡西欧(CASIO)TYO: 6952(Casio, Inc.) (日语:カシオ计算器株式会社 Kashio Keisanki) 是个总部位于日本东京，生产电子仪器，电子计算器的公司。
该公司于1946年4月由?（坚）尾和雄创立，他是一名精通装配的工程师。公司的名字来自「樫尾」的日语读音「Kashio」，首款产品是香烟指环，用者可把香烟套在指环上，从而可在没有烟灰缸时，不需以口或手指拿 [
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