随着技术进步时代发展,用户对于消费类产品方便快捷的需求日益提升,此类需求并非只适用于消费类产品。在工业、车用以及安全领域......
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CrossLink 工业4.0 汽车
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。 在移动行业中,对大批量和高性能元器件的需求推动各类视频元器件纷纷进入市场,如处理器、显示屏和传感器,而它们也深受其他“移动相关”市场欢迎。这些市场需要能够在MIPI®与其他传统或现有显示屏和摄像头接口之间实现桥接解决方案的高性价
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莱迪思 CrossLink
引言 大约九个月前,莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。 CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品(pASSP™),它将现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性和快速上市优势与ASSP优化的功耗和功能优势相结合。吸引力是显而易见的。这款全新的器件可实现业界最快的MIPI 
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莱迪思 CROSSLINK
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源
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莱迪思 CrossLink
如果请嵌入式视频系统设计工程师谈谈产品设计过程中有哪些很难对付的挑战的话,可能大多数都会认为是快速且不断发展的 I/O 接口。移动应用处理器的巨大进步、低成本图像传感器和显示屏的快速普及以及 MIPI 标准接口的广泛采用在过去几年里彻底改变了嵌入式系统设计。现在,移动平台是创新的主战场,不仅是在智能手机和平板电脑领域,数码单反相机、无人机、虚拟现实(VR)系统、医疗设备和工业显示领域也是如此。理想的情况是系统中的每个器件都可以直接连接到应用处理器,但对于目前新兴的视频市场来说 并非总能如愿。经常发生的
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莱迪思 CrossLink
桥接芯片,虽然算不上电子系统的主芯片,但是顾名思义,作为连接主芯片和功能单元的桥梁,决定着数据的传输效率以及不同的功能单元与主芯片之间数据交换的性能。ASIC作为传统的选择虽然成本低廉但功能有限,无法满足越来越多桥接功能和桥接传输速度的要求,特别是高清视频的传输需求,并且欠缺面对不同应用接口兼容的灵活性。近日,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量
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ASSP Lattice 桥接芯片 CrossLink
莱迪思(Lattice)积极布局行动装置影像传输市场。莱迪思近日发布一款可编程特殊应用标准产品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)桥接应用晶片CrossLink,结合现场可编程闸阵列(FPGA)的灵活性与特殊应用积体电路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解决行动应用处理器、影像感测器与显示器间的介面的问题,为行动影像装置设计带来新样貌。
莱迪思亚太区资深事业发展经理陈英仁表示,CrossLink为可编程晶片,可调
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莱迪思 CrossLink
近日,莱迪思半导体公司宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性,定义了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP™)。
CrossLink的诞生
“莱迪思公司愿景是把所有东西连接在一起”,莱迪思半导体亚太区消费电子资深市场事业发展经理陈英仁对集微网说道,&l
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Lattice CrossLink
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