争做视频“桥梁”的第一人，Lattice首创CrossLink

　　近日，莱迪思半导体公司宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP™)。

　　CrossLink的诞生

　　“莱迪思公司愿景是把所有东西连接在一起”，莱迪思半导体亚太区消费电子资深市场事业发展经理陈英仁对集微网说道，“继去年收购Silicon Image后，我们获得许多在影像方面的专利和技术，未来将加大在消费电子领域的的投入。”

　　桥接芯片主要是在PCB电路板上的连接，解决相容性的问题。经过莱迪思优化过的芯片解决的是盒子与盒子之间的连接问题。莱迪思希望通过CrossLink将所有东西都串联在一起，包括有线和无线的方案，可以应用在通讯设备、家用电器、消费电子产品，甚至在工业控制、监控、智能汽车及相关配件上。

　　你是否遇到过在某些摄像头端，看到输入不兼容不匹配的问题?或者在显示屏上存在相容性匹配性的问题?“这也许是内部器件互联的问题，无论是标准的不相容、还是视频接口的数目不匹配，你都可以通过CrossLink解决类似问题”，陈英仁先生解释道。CrossLink解决了从元件到元件的嵌入式视频连接问题，适用于摄像机和显示设备，同时它集合了FPGA的灵活和ASSP的高性能、低成本优势，是适用于移动应用的唯一完全可定制的视频桥接。

　　CrossLink的优势与市场前景

　　CrossLink器件拥有世界领先的超快MIPI® D-PHY桥接应用器件支持12Gbps带宽，实现分辨率最高为4K UHD的视频传输。支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。同时拥有业界最小的封装，最小至 6 mm2 的 WLCSP 封装，比竞争对手小2到3倍。因其采用了先进制造工艺，功耗极低，工作功耗仅100mW，相比竞争对手更是降低了25%～50%。

　　陈英仁指出，该类产品适用于实现低成本视频桥接应用，目前CrossLink评估板可从莱迪思订购，量产器件将于今年8月正式上市，莱迪思从第一批客户中得到的反馈都非常不错。

　　Futuresource Consulting文娱内容及发布业务副总监Carl Hibbert表示，图像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和VR在内。将这些新技术与目前全球37亿智能手机和平板电脑结合起来，就必须集成各类接口以确保兼容性，况且截止2020年这个数字还会提升超过30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理这些接口是非常必要的。

　　其实在CrossLink诞生前，市面上只有两种选择，一种是ASSP，一种是相应的芯片产品。芯片产品的开发首先是厂商有需求后，才会有人投资这部分市场，加上开发周期较长，一年至一年半的时间很难抓准商机。另一方面，芯片的制造成本越来越贵，如果有厂商选择做ASSP桥接芯片，会先考虑成本回收的问题，市场是否足够支撑资本投入。

　　“CrossLink解决了以上两方面的问题，同时支持可编程的功能，足够支撑不同的应用场景，我们可以提前检验市场的更多可能性，这是最大的不同。”陈英仁解释道。也许，你认为桥接芯片是市场过渡阶段的产物，其实不然。主要还要看桥接芯片的具体用途在哪里。因为CrossLink能够支持无人机、宽带、VR等不同市场，具有非常多的可能性。现有阶段来看，桥接芯片可以为客户带来更多选择。

　　对于CrossLink的市场前景，陈英仁分析表示，以目前的市场评估来看，当然越多越好。目前莱迪思的目标市场是在所有穿戴式产品和虚拟现实，对于VR的发展我们寄予厚望。在工业领域上，开始有利用消费电子零件做替换降低成本的趋势，这部分即使量不算大，单价会比较高，也非常不错。在汽车电子方面，因为车载电子产品上仍需要用到移动处理器，这部分的市场前景也非常好。

　　基于莱迪思与MIPI联盟之间紧密的合作关系，未来在摄像头或显示屏端有更大的带宽需求，莱迪思还将继续更近推出更多相应产品。陈英仁解释道，“以目前MIPI-PHY的硬核来说，1.5G是目前业界最快的桥接方案，可以满足未来2-3年的产品需求。“

　　CrossLink Demo演示