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中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
据外媒报道，根据一份新报告，特斯拉Model 3作为一款单独的产品，其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
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特斯拉 Model 3 远程电动汽车
近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
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AMD Surface Book 3
上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
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上海兆芯 3.0GHz 处理器
近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
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微星 USB 3.2 祥硕
一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
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TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。
其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
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AMD Zen 3 7nm
根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB
3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen
2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen
2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
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USB 3.2 USB 3.0
18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic
2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。 配置一览 拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。 SoC： 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺 屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8% 存储：
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小米 MIX 3
一、前言在工业控制、电力通讯、智能仪表等领域中，通常使用串行通讯方式进行数据交换。最初的RS232接口，由于外界应用环境等因素，经常因电气干扰而导
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3.3V供电 RS485接口 远距离 数据通信
据外媒报道，法国电信监管机构Arcep近日发布了一份文件，作为与政府达成一致的路线图的一部分，这份文件强调了该国为推出5G服务进行准备的优先事项。在法国5G路线图的主要目标中，法国将分配新的5G频谱，并确保到2020年至少在一个主要城市推出商用服务，而主要的交通路线将在2025年实现覆盖。 政府的目标是鼓励行业参与者在2017年启动的咨询反馈的指导下，开发新的服务和基础设施，确保透明度和公开对话。法国政府正在成立工作组，以便在监管机构和企业总局(DGE)的指导下，执行路线图中确定的行动要点。 Ar
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5G 3.5GHz
相较于处理器芯片，存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。据Android Authority总结，LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。 具体来说，LPDDR5的速度将达到6400Mbps，比LPDDR4翻番，比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC厂商Synopsys透露的，LPDDR5将引入WCK差分时钟，类似于GDDR5，从而在不增加引脚的情况下提升频率。 此外，LPDDR5还将引入
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LPDDR5 UFS 3.0
据外媒报道，美国无线通信和互联网协会(CTIA)正在敦促美国联邦通信委员会(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz频段频谱分配做出行动，从而确保美国在全球5G竞赛中取得领先。 CTIA一直在为移动行业争取更多频谱，但随着全球其他地区尤其在3.5GHz频段方面持续加速发展，其意见呈现出了新的紧迫感。在美国，FCC为3.5GHz频段——也被称成为公民宽带无线电业务(CBRS)频段——设立了独特的共享模式。而3.5GHz频段中的授权频谱部分，一直是美国存在诸多争议的话题。 在5月3
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FCC 3.5 GHz
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