USB集线器不仅可向下游的USB端口提供数据和电源，还允许主机通过软件对连接到下游端口的设备进行电源管理。USB 2.0集线器系统中的电源分配与管理堪称
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USB 2.0 集线器 电源管理
IEEE 1451.2协议是一种网络化智能传感器接口标准。IEEE 1451.2协议规定智能传感器由网络适配器和智能传感器接口模块两部分构成。传感器独立接口是智能
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IEEE 1451.2 智能传感器 独立接口
据外媒报道，法国电信监管机构Arcep近日发布了一份文件，作为与政府达成一致的路线图的一部分，这份文件强调了该国为推出5G服务进行准备的优先事项。在法国5G路线图的主要目标中，法国将分配新的5G频谱，并确保到2020年至少在一个主要城市推出商用服务，而主要的交通路线将在2025年实现覆盖。 政府的目标是鼓励行业参与者在2017年启动的咨询反馈的指导下，开发新的服务和基础设施，确保透明度和公开对话。法国政府正在成立工作组，以便在监管机构和企业总局(DGE)的指导下，执行路线图中确定的行动要点。 Ar
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5G 3.5GHz
当物联网蓬勃发展，智慧家庭成为最竞争市场，各大品牌厂积极抢建协定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中，期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主;然而众多传输技术、互联规格，也使得各项装置互操作性、总体效能(Performance)成为大问题。为此，宜特推「物联网仿真器测试」，已有非常多的客户送样宜特实验室，藉此方式进行物联网验证成效斐然。 宜特讯号测试工程处协理 余天华指出，在物联网时代并非以单项技术运作，而是多项技术混用;多项无线通信技术的混用
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物联网 2.4GHz
为加速人工智能(AI)发展，并因应未来日益繁重的运算需求，NVIDIA于“GTC Taiwan 2018”大会上宣布推出专为AI与高效能运算打造的单一整合运算平台--NVIDIA HGX-2。该产品透过2 Petaflops计算能力提升AI运算效能，并已获多家电脑/服务器制造商，如华硕、宏碁、云达、联想等采用。 NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋于会主题演讲时表示，随着运算需求急速攀升，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限;而
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NVIDIA HGX-2
据悉，AT&T迫使联邦通信委员会(FCC)在3.5GHz频段内申请扩大许可范围，因为较小的许可范围会增加部署成本。
在提交文件时，AT&T和基础设施提供商康普解释说要充分覆盖小型许可区域的边界，运营商将不得不降低其传输功率，从而部署更多的小区站点以覆盖相同的空间。这意味着设备和维护成本大幅增加，并且需要来自当地分区委员会和建筑物所有者的更多回程和选址批准。
因此，AT&T认为由于许可范围较小，运营商将被迫部署极其密集的网络。相反，如果许可范围扩大，则运营商就可以
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AT&T 3.5GHz
首个5G新空口标准出台并不易，当中牵涉到企业间的利益博弈，众多厂商都在加速5G新空口商用网络部署。
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5G 3.5GHz
全球知名咨询公司Ovum最新发布的《5G部署及商用考虑》 (5G–Deployment and Commercial Considerations)报告中提到，除了几个国家之外，3.5GHz作为全球第一批5G频段获得了广泛关注。一些没有空白3.5GHz频谱的国家，也在考虑3.5GHz附近的替代频段。
与之前的移动技术相比，5G为移动运营商提供了前所未有的广泛频谱，5G支持的频段比以往任何一代移动技术都要广，这是5G的一大优势。
毫米波频段因具备大量的连续带宽、资源丰富、接入速率
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5G 3.5GHz
WiFi安全漏洞源于安全标准本身，而非个体设备问题，但它会影响到连接到WiFi网络的设备，虽然目前我们可能面临着安全风险，但是无线技术还在不断地发展，WiFi已经高速变化。
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WiFi 2.4GHz
USB Promoter Group联盟正式推出了USB 3.2规范，由于支持双通道操作，最高数据传输速率可达2GB/s，如果现有的USB Type-C已经支持双通道，用户在升级相关设备时就无需更换线缆。
7月底的时候USB Promoter Group联盟宣布推出USB 3.2规范，不过当时还在审查阶段，联盟称USB 3.2只属于增量更新，兼容现在的USB 3.1规范。在最终审查阶段过后，联盟正式在北美USB开发者大会上推出了USB 3.2规范标准。
USB
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USB 3.2 Type-C
近日，全球物联网推动者泰利特宣布推出BL871E2-HI。这是一种双模式蓝牙4.2主机控制接口模块，内置芯片天线，支持音频功能。这一超小型元件有助于简化终端设备的设计，提升设计效率，提供可靠的蓝牙功能和强大的端点安全性，同时充分利用主机应用处理器的处理能力和外部的蓝牙堆栈。该模块通过了相关认证，其硬件功能可降低开发成本，压缩物料清单，缩短产品上市时间。作为一种超小型射频前端模块，BL871E2-HI最适合于对成本敏感和空间受限的应用。 如需进一步了解泰利特蓝牙模块产品家族，请访问http://www
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泰利特 蓝牙4.2
据悉，爱立信正持续支持软银进行5G概念验证活动。两家公司正准备在日本城市地区联合进行4.5GHz频段5G端到端试验。
考虑到预商用情况，这将会是首个包含两个5G NR、虚拟RAN、虚拟EPC、波束成型、Massive MIMO功能和测试支持服务在内的端到端5G试验。
爱立信表示，试验将在软银获得试验牌照后立即开始。
据C114了解，此前爱立信和软银一起在东京进行了28GHz频段5G试验，更早之前两家公司已经完成了15GHz和4.5GHz频段的基本5G试验。4.5GHz和28GHz频段
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爱立信 5GHz
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 FinFET工艺的FX-7™ ASIC设计系统上。 “随着近年来在互联和封装技术的巨大进步，晶片加工和封
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格芯 2.5D
据《Anandtech》报导，USB 3.0 推广单位已发表了一项新的 USB 3.1 更新，来增加目前 USB 的 200% 传输速度，从 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已经在最后校稿阶段，而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。
据新数据显示，USB 3.2 将保持原有的 USB 3.1 物理层数据传输率与编码技术，传输速度的翻倍是由「双信道」的使用来达成。 目前的第一代及第二代 USB 3.1 只使用一个信道，如需使用双信道，双方设备都需具
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USB 3.2 USB 3.1
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。 结构
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意法半导体 BlueNRG-2
2.5ghz介绍
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