全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通信市场，希望可以在非苹阵营上卡位，这对台湾地区的半导体厂商利好，日月光因布局高端制程技术领先，将可望因此受惠，台星科以台积电为最大客户，28纳米订单效应可期，另外，矽品、京元电也可望都能沾光。
从今年的美国CES拉斯维加斯消费电子展、日前落幕的西班牙MWC世界移动通信大会，到正在进行的德国汉诺威(CeBIT)，均展现出高规格的产品百花齐放，尤其高端智能手机正在往4GLTE发展，
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高通 四核芯片
高通到目前为止都在避免盲目对核心的追逐，高通称英伟达的Tegra 3四核芯片有一些“过头”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，虽然S4 Krait 只有双核，但是已经能够提供足够的性能。但是现有消息称，28nm芯片面临生产延误(中止)问题，将会对像HTC One X以及One S等手机产生连锁反应。
外媒Semi Accurate报道，负责生产28nm芯片的台湾积体电路制造
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高通 28nm Snapdragon
MWC前夕，LG推出了旗下首款四核智能机LG Optimus 4X HD，而今日，又有媒体报道称LG即将推出的另外一款四核新机。据了解，下一款四核新机型号为LG F160L，glbenchmark网站率先曝光了该机的一些配置信息。
F160L很可能会是LG公司下一款四核机，不过，该机将不会搭载LG Optimus 4X HD所采用的Tegra 3四核处理器。根据曝光的信息显示，F160L将采用四核的高通Snapdragon S4处理器，主频为1.5Ghz。
此外，F160L还将运行Andr
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高通 智能机
全球领先的无线技术、产品和服务开发商高通公司在北京798艺术区内举行了“骁龙•智行千里——高通移动智能处理器品牌战略发布会”。多年来，高通公司凭借一贯秉承的创新精神和领先的科技与产品奠定了业界巨头的地位，而今天面向消费者正式发布其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”——寓意勇猛、快速、坚韧不拔、反应灵活，并在龙年之际首次正式启动骁龙品牌战略，旨在将更多创新技术与产品带给广大消费者，为其打造更为前沿的移动数字体验。
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骁龙 高通 移动智能处理器
Cannacord Genuity分析师迈克尔·沃克利(Michael Walkley)周一在一份研究报告中表示，在iPhone 4S面市半年之后，苹果的市场份额不断上升，而HTC和RIM处境不佳。然而，在智能手机市场的竞争中，最大的赢家是芯片厂商高通。
高通目前向多家主流智能手机厂商提供芯片解决方案。该公司目前已开始利用新的28纳米工艺来生产无线芯片，而采用这类芯片的手机能获得更长的电池续航时间，以及更轻薄的设计。
iPhone 4S采用高通MDM6610芯片。有分析师认为
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高通 iPhone
高通公司今日面向消费者正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列中文名“骁龙”，高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示，之所以起名“骁龙”，高通是希望通过它来建立起与消费者之间沟通的桥梁。众所周知，Snapdragon是高通公司高度集成的移动优化系统芯片，该芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现。
目前Snapdragon系列芯片大致分为四大类：Snapd
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高通 Snapdragon
从行业角度，高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士曾表示，“移动已成为人类历史上最大的平台之一。全球移动连接已达60亿，移动连接几乎无处不在。”而GSM协会数据也显示，到2015年，全球移动连接将达到91亿。全球移动行业收入将从2011年1.5万亿美元增至2015年的1.9万亿美元。
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高通 移动连接 MWC
高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布其下一代Gobi™调制解调器芯片组MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™将于2012年第四季度开始出样，这三款芯片组也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组。MDM9225和MDM9625芯片组也将是首批支持LTE载波聚合和数据传输速率高达150 Mbps的真正LTE Category 4的芯片组，使网络运营商可以提升其LTE服务区域的宽带速度。这几款芯片组采用28纳米制造工艺，在性能和功耗方面均有显著提升，并将支
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高通 芯片组 调制解调器
高通公司(Nasdaq：QCOM)今天推出其第五代嵌入式Gobi™参考数据连接平台，可用于包括超薄笔记本电脑、平板电脑和双用平板电脑等移动终端。基于高通公司的Gobi 4G LTE无线基带调制解调器MDM9615™和MDM9215™，这一技术可以在全球FDD和TDD网络上提供快速的LTE连接，同时后向兼容HSPA+和EV-DO网络。这将允许该平台支持不同区域的LTE频段，同时后向兼容现有的2G/3G技术，使Gobi 4G LTE终端能从本地连接到更快的LTE网络，也能通过全球3G网络连接互联网。该参考平台
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高通 嵌入式 Gobi
高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布将推出Snapdragon 骁龙S4 MSM8960专业版(Pro Version)处理器，以支持功能更强大的移动计算终端。根据最新的产品评测报告，大获成功的骁龙S4系列处理器在性能和行业基准测试方面均有更出色表现，120多家OEM正在基于骁龙S4系列处理器进行设计和开发。
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高通 处理器 骁龙S4
前些时候，高通再度参加了CES展，我们有幸跟联想公司一起发布了智能电视，这是一个非常创新而独特的产品。该产品基于高通Snapdragon芯片，具有开创性意义的是，此前高通的芯片更多用于手机设计，现在它却被用到了电视的设计中，这说明了高通对未来无线发展的愿景，未来的无线将会被融入到世界上很多的产品当中。
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高通 Snapdragon
平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一，高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩，净利润14亿美元，相比去年同期的11.7亿美元大幅增长，高通同时上调了全年的利润预期，因为看好苹果iPhone等智能设备的销售额，预计公司会继续从中受益。
未来继续并购扩大业务
高通在纽约证交所上市，在75个国家拥有运营机构，在全球拥有超过2万名员工。
高通称未来将继续通过并购来扩大业务范围、促进增长，但并没有透露具体的收购目标。
高通总裁史蒂夫·莫伦
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高通 芯片 智能手机
2月20日消息，高通公司今天宣布，该公司的旗舰移动处理器品牌Snapdragon的中文名称定为“骁龙”。
中文名称的确定是高通公司进一步推动Snapdragon支持中国市场与本土合作伙伴的重要举措之一。据了解，目前高通公司已经与80多家中国厂商达成合作，仅2011年就有20家新增合作厂商来自中国。
Snapdragon是高通公司推出的高度集成的移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机、端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。目前，基于高通公司Snapdragon的各种
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美国知名拆解机构iFixit周四拆开苹果iPhone 4S，发现它使用了高通的无线芯片组。iFixit一直因为拆解、披露苹果设备组件而闻名。iPhone 4S还采用了苹果A5处理器，频率为1GHZ。iFixit表示，高通芯片组比上一代iPhone有所升级。
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苹果 iPhone 4S 高通
Windows Phone 7目前仍停留在单核处理器阶段，不过现在国外媒体带来了一个好消息，有更高性能的芯片集即将到来。据国外媒体报导，高通日前向人们展示了这些芯片带来的些许功能。该公司新推出的Snapdragon S4是一款基于28nm平台架构的芯片，内置LTE支持，特征是影像处理，可以支持200万像素摄像头、1080p 30fps视频、3D摄像头等先进功能。
S4 ISP同时还配备了高通专有的3A影像技术——Autofocus、Auto Exposure、Auto W
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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