- AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球
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XMOS 智算芯片 音频解决方案
- 今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。不过要面向全球市场捕捉机遇，就需要基于最为普及、最为灵活和最便于开发的传输协议和核心器件去开发平台化的产品，同时还要为产品针对细分市场或者区域市场的特定需求留足足够的灵活性，以及及快速的差异化产品开发时间。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和
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XMOS xcore.ai 音频解决方案
- 标签：模拟 电子 IT 电路 半导体LM1875采用TO-220封装结构，形如一只中功率管，体积小巧，外围电路简单，且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护。LM1875主要参数：电压范围：16
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1875 LM 音频解决方案
- 摘要：本文主要讲述如何实现便携消费电子产品中电源管理和音频解决方案的集成。支持市面上大多数应用处理器的这些集成器件，实现了将电源管理与音频功能的完美结合，为制造商提供了性价比高、占位空间小的解决方案，满足了消费者对更小尺寸和更高性能的需求。
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电源管理 音频解决方案 201204
- 为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布，其 CX20709 片上扬声器音频解决方案获选成为国际消费电子展(CES) 2011 年度创新设计和工程奖。科胜讯高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案采用专有算法，可显著改善 USB 耳机、底座系统和多媒体手机等各种消费电子产品的音频和语音性能。
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科胜讯 音频解决方案
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