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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

2001年3月28日,国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》

  •   2001年3月28日,国务院第36次常务会议通过了《集成电路布图设计保护条例》。
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

2001年2月27日,直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目投产

  •   2001年2月27日,直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产。
  • 关键字: 电子信息  集成电路  

2000年7月11日,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

  •   2000年7月11日,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

2000年6月,国务院印发18号文件

  •   2000年6月,国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,即通常所说的18号文件。
  • 关键字: 集成电路  芯片  

2000年4月,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立

  •   2000年4月中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

1999年7月7日,上海华虹成为上海贝岭公司第一大股东

  •   1999年7月7日,上海华虹(集团)有限公司成为上海贝岭公司第一大股东,占38.45%股权。
  • 关键字: 贝岭  集成电路  

1998年6月25日,上海贝岭微电子制造有限公司变更为上海贝岭股份有限公司

  •   1998年6月25日,上海贝岭微电子制造有限公司变更为上海贝岭股份有限公司。9月24日,“上海贝岭”上市。
  • 关键字: 贝岭  集成电路  

1998年6月,上海华虹NEC“九O九”二期工程启动

  •   1998年6月,上海华虹NEC“九O九”二期工程启动。
  • 关键字: 华虹NEC  集成电路  

1998年6月12日,深圳超大规模集成电路项目一期工程正式投产

  •   1998年6月12日,深圳超大规模集成电路项目一期工程——后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产,其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块,并将扩展的10亿块的水平。
  • 关键字: 集成电路  封装测试  

1998年4月,集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌

  •   1998年4月,集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌,这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。
  • 关键字: 华晶  集成电路  

1997年8月,华晶电子第一块亚微米集成电路1028CS芯片诞生

1997年7月17日,上海华虹NEC电子有限公司成立

  •   1997年7月17日,由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建,总投资为12亿美元,注册资金7亿美元,华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
  • 关键字: 华虹NEC  集成电路  

1996年3月,国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项

  •   1996年3月,国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司在上海浦东新区共同投资兴建,形成月投0.5微米8英寸2万片的生产能力。
  • 关键字: 集成电路  芯片  

1996年1月,首钢日电技术升级项目实施

  •   1996年1月,首钢日电技术升级项目实施,将中国IC制造工艺水平提升到6英寸,0.5微米。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略

  •   1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。
  • 关键字: 电子信息  集成电路  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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