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集成电路 文章 进入集成电路技术社区

1995年11月,电子部向国务院做了专题汇报,确定实施909工程。

  •   1995年11月,电子部向国务院做了专题汇报,确定实施909工程。
  • 关键字: 电子信息  集成电路  

1995年10月,中国第一张IC卡研制成功并通过专家鉴定

  •   1995年10月,中国第一张IC卡——中华IC卡由华旭金卡公司联合清华大学研制成功并通过专家鉴定,填补了中国逻辑加密存储器卡的空白。
  • 关键字: IC卡  集成电路  

1995年10月,电子部在北京召开国内外专家座谈会

  •   1995年10月,电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会,献计献策,加速我国集成电路产业发展。11月,电子部向国务院做了专题汇报,确定实施909工程。
  • 关键字: 电子信息  集成电路  

1995年6月,上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立

  •   1995年6月,由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立,这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一,主要从事集成电路的封装和测试。
  • 关键字: 集成电路  封装  测试  

1995年2月,全国第一个金卡产业集团在京成立

  •   1995年2月,全国第一个金卡产业集团华旭金卡有限责任公司在京成立。
  • 关键字: 华旭金卡  集成电路  

1995年1月,深圳赛格意法微电子有限公司宣告成立

  •   1995年1月,深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体有限公司共同投资兴办的深圳赛格意法微电子有限公司宣告成立,超大规模集成电路后工序和设计中心工程同时奠基。
  • 关键字: ST  集成电路  

1994年6月,无锡微电子工程在中国华晶电子集团公司全面通过国家验收

  •   1994年6月,我国“七五”电子工业的头号工程———无锡微电子工程在中国华晶电子集团公司全面通过国家验收。该工程的重点2微米、3微米MOS超大规模集成电路生产线正式建成投产,代表了我国当时微电子工业大生产的最高水平。
  • 关键字: 华晶电子  集成电路  MOS  

1994年5月20日,上海贝岭微电子制造有限公司进行1.2微米生产线改造

  •   1994年5月20日,上海贝岭微电子制造有限公司进行1.2微米生产线改造。
  • 关键字: 贝岭  集成电路  

1993年3月,国务院提出的机构改革方案

  •   1993年3月,八届人大第一次会议第四次全体会议审议批准了国务院提出的机构改革方案,其中包括撤销机械电子工业部、中国电子工业总公司和组建机械工业部、电子工业部。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

1993年1月,国务院国办发【1993】1号文

  •   1993年1月,国务院国办发【1993】1号文《国务院办公厅关于成立集成电路专项领导小组的通知》。
  • 关键字: 半导体  集成电路  

1990年10月,国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会

  •   1990年10月,国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会,并向党中央进行了汇报,决定实施9O8工程。
  • 关键字: 电子  集成电路  

1989年2月,机电部提出振兴集成电路产业的发展战略

  •   1989年2月,机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出了“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支持条件,振兴集成电路产业”的发展战略。
  • 关键字: 集成电路  芯片制造  

1988年9月10日,上海贝岭微电子制造有限公司成立

  •   1988年9月10日,上海贝岭微电子制造有限公司成立,上海仪表电讯工业局占60%股权,上海贝尔有限公司占40%股权。10月,生产线正式投产。
  • 关键字: 贝岭  集成电路  

1987年,我国第一条双极集成电路生产线首次突破设计能力

  •   1987年,我国第一条双极集成电路生产线在无锡微电子联合公司首次突破设计能力,年产达3003万块双极IC。
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

1986年,电子部普及推广5微米技术

  •   1986年,电子部厦门集成电路发展战略研讨会,提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略,即普及推广5微米技术,开发3微米技术,进行1微米技术科技攻关,并提出建设南北两个IC基地,南方基地在江苏、上海、浙江长江三角洲地带,北方基地在北京。
  • 关键字: 集成电路  电子  5微米  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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