- 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还
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PCB 隔离
- 1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
- 产品特点：
● 输出回路供电
● 支持HART协议通信
● 高精度等级(0.1% F.S.)
● 高隔离(输入、输出两端2KVAC/1mA)
● 小体积：SIP9封装(26*9.5*12.5mm)
● 低温漂：50PPM/℃
● 工作温度范围：-40℃~85℃
● 高ESD防护等级(裸机 ±4KV)
金升阳推出一款支持HART通信协议的两线制回路供电信号调理模块：TS107HL-F-2.5。
该模块在
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金升阳 HART 隔离
- 摘要：两线制信号及HART传输应用中，因接地回路问题，不同的地电势产生回路电流从而引入共模干扰，产生4-20mA信号的传输误差，或造成HART通讯的中断等，更有甚者造成设备端口器件损坏。使用有效的电气隔离方法，形成两线制信号及HART的隔离传输应用，解决上述所述问题，提高系统可靠性。
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HK模块 两线制信号 隔离 地电平差异 HART
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隔离 放大器
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瞬态抑制 数据链路 隔离
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防信息泄漏 隔离 接地设计
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FPGA 隔离
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光伏逆变器 隔离
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kSPS 250 隔离 数据采集系统
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3W LED 隔离
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FPGA 调试 隔离
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MAX78700 多通道 隔离 ADC
隔离介绍
由于交流电 ( 市电 ) 中，以火线 (Hot) 与零线 ( Neutral ) 传输电力，因此外在的雷击或干扰常会伤害电器设备内部电子组件的运作，所以有许多的 UPS 或电器设备的输出与输入端皆装有变压器，将电气隔离，以解决上述问题并作为噪声衰减用。 [
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