- ● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
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西门子EDA 3D IC
- Siemens EDA 强调，整个半导体行业第一枚硅晶圆流片的成功率下降令人震惊。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，首次流片成功率正在下降，从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。“这在 ASIC 和 FPGA 中都是一个令人惊讶和令人震惊的下降，”他说。这是一个非常大的问题，可以追溯到今天人们流片的设计复杂性。该公司开发了
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西门子EDA AI工具 流片成功率
- 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
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- 8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势与技术创新之道。作为半导体行业的基石，处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场，
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西门子EDA EDA
- 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
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- 伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固市场领导者的地位，而这不仅仅意味着作为数字化核心的半导体产业会呈现出指数级增长，同时也意味
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- 处理器设计自动化领域的领导性企业Codasip近日宣布：通过采用西门子集团Siemens EDA的OneSpin IC验证工具，扩大了其形式验证解决方案的可用工具范围，以进行全面和彻底的处理器测试。Codasip不断在处理器验证方面投入巨资，以再接再厉为业界提供最高质量的RISC-V处理器半导体知识产权（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一个先进且无比强大的验证平台，用以解决关键的芯片完整性问题。OneSpin是极为先进的形式验证工具，适用于汽车和其他高完整性处理器应用，能以最少的设
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