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芯动科技 文章 进入芯动科技技术社区

打破内存墙!芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术

  • 近日,2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上,芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术,目前该技术已支持风华4K级高性能GPU的创新突破和量产,还将进一步赋能高性能计算产品,助力全球合作伙伴成功。此次首发的GDDR6/6X Combo IP,单个DQ能达到21Gbps超高速率,在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒,是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍,整体带宽性能直追HBM,成本却远低于HBM,是当前最具性价比的高带宽存储解决方案,能有效促进GPU/NPU/
  • 关键字: 芯动科技  显存  GDDR6X  

芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区,赋能生态创新发展

  • 近日,芯动科技有限公司作为初始成员,加入OpenCloudOS操作系统开源社区。芯动科技作为领先的芯片定制及GPU赋能企业,始终践行“科技创新,合作共赢”开放理念。加入OpenCloudOS这样汇聚众多国内外顶尖科技企业的开放社区,也是芯动赋能GPU生态、推动芯片产业链创新的战略布局。未来,芯动愿与众多产业伙伴携手共建共享合作生态,持续用先进的芯片级创新和软硬件支持能力,助力合作伙伴产品成功,进一步提升消费者幸福体验,赋能美好生活。芯动科技副总裁敖钢表示,“风华系列GPU是芯动立足产业发展大局观的重要产品
  • 关键字: 芯动科技  OpenCloudOS  

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  • 2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
  • 关键字: Chiplet  芯动科技  UCIe  Innolink  

国产4K级显卡风华1号 与统信UOS成功适配

  • 去年11月,芯动科技正式发布国产显卡GPU——“风华1号”,填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。今日,据“芯动科技Innosilicon”微信公众号消息,近日,由芯动科技自主研发的风华1号GPU与统信UOS操作系统完成全面深度适配认证,是迄今送测产品中跑分最佳的国产GPU。官方表示,测试结果显示,风华1号GPU在统信UOS操作系统上运行稳定、性能表现突出,领先同类产品,成为与统信UOS操作系统完成互认证的第一个国产4K级高清桌面和高性能服务器级显卡GPU。适配国产CPU和统信UOS上性能、功耗
  • 关键字: 4K级  显卡  风华1号  统信UOS  芯动科技  
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芯动科技介绍

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