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18号文遭美施压 中国半导体新政今年出台

  •   业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天,记者从信息产业部获悉,第五版征求意见稿目前已经形成。    信产部产品司副司长陈英表示,这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见,目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段,将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善,形成《条例》送审稿,最后上报国务院法制办,从而进入最后的立法程序。    相关人士透露,最近信产部对这项政策的推进速度非常快,今年出台的可能性非常大。据悉,《条例》主要包含十二个部分的
  • 关键字: 18号文  半导体  单片机    嵌入式系统  施压  通讯  网络  无线  中国  
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