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Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺中模拟/混合信号流程的认证

  • 联华电子今(6日)宣布Cadence®模拟/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。 透过此认证,Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案,去设计汽车、工业物联网(IoT)和人工智能(AI)芯片。 此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件(FDK)所设计的,其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路,让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
  • 关键字: Cadence  联电  28纳米HPC  工艺中模拟/混合信号  流程认证  
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