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波峰焊 文章 进入波峰焊技术社区

镀金工艺多脚位连接器波峰焊接可靠性研究

  • 摘要:2021年A公司GMV多联机主控制器在实际生产组装过程中,使用甲公司镀金排针,大量镀金排针在波 峰焊接过程出现批量浮高,浮高率达到30%。在同条件生产环境下,切换使用乙厂家物料生产使用故障消失。 在经过大量的数据统计分析,对镀金排针浮高原因及异常失效机理分析并实际生产对比验证,确认是排针焊接 性能差,镀金层表面存在氧化,在波峰焊接过程中焊接拒锡且同时受到波峰焊波峰上涌力的作用导致器件整体 浮高。分析结果表明:在镀金排针生产加工过程中极容易对镀金镀层产生损伤,不恰当的加工工艺会加剧镀金 工艺
  • 关键字: 202209  镀金  连接器(排针)  波峰焊  焊接质量  

基于金相分析的PC B焊接质量研究与应用

  • 李会超,施清清,王大波 (珠海格力电器股份有限公司,广东 珠海 519000)摘  要:为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利 用光学原理,观测材料内部结构,对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析,保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能,提高产品性能及可靠性。 关键词:PCB;金相分析;波峰焊;焊接质量;可靠性0  引言印制电路板(PCB)广泛应用于电子工业中,电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
  • 关键字: 202004  PCB  金相分析  波峰焊  焊接质量  可靠性  

高压电解电容波峰焊放电击穿板上芯片的机理研究及对策

  • 王大波,施清清,李会超,宗  岩 (珠海格力电器股份有限公司,广东 珠海 519000)摘  要:芯片失效作为困扰电子行业的难题,失效机理复杂,对于因生产现场环境造成的过电、静电失效,环 节无法锁定。通过对高压电解电容带电插装对印制电路板上芯片损伤分析,确定主板过波峰焊时锡面连锡短路 导致高压电解电容放电击穿芯片的失效机理,并制定管控对策,有效降低芯片失效不良。 关键词:芯片失效;高压电解电容;击穿;波峰焊;PCBA0  引言 随着电子技术的发展,小型化、集成化的芯片被应 用
  • 关键字: 202003  芯片失效  高压电解电容  击穿  波峰焊  PCBA  

波峰焊和回流焊顺序

  • 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
  • 关键字: 波峰焊  回流焊  

波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法

  • 波峰焊常见问题:焊接缺陷原因及解决办法-本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题,以及对应的焊接解决方法。
  • 关键字: 波峰焊  焊接  焊接方法  

波峰焊原理

  •   导读:波峰焊原理很简单,讲之前先说明,如果会执锡或者有执锡经验的人,是很容易去理解的。下面就随小编一起来学习一下吧~~~ 1.波峰焊原理--简介   波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。 2.波峰焊原理--特点   波峰焊是指将
  • 关键字: 波峰焊  波峰焊原理   

Kurtz顶尖SMT制造设备强化客户的竞争优势

  •   2014年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时,库尔特机电设备(上海)有限公司(展位号SMT Innovation Point)将展示其在汽车、工业、通讯电子等SMT应用领域的顶尖技术以及行业领先的产品。他们将通过现场向电子产品制造商展示其SMT制造设备来展现他们的最新技术和产品并传递利用技术上的竞争性优势帮助客户在生产过程中优化质量,成本和传递服务的理念。  选择性波峰焊机:市场
  • 关键字: 库尔特  SMT  HR600  波峰焊  回流炉  
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波峰焊介绍

??????波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。  目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之 [ 查看详细 ]

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