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封装材料 文章

研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

  • 据国外媒体报道,各种电子产品的大量普及和更新换代,拉升了对各类半导体零部件的需求,也带动了半导体相关行业及市场的发展。外媒最新的报道显示,相关机构目前就预计,半导体封装材料市场的规模,未来几年将持续增长,2024年的规模将超过200亿美元。全球半导体封装材料市场规模将连续扩大,是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的,他们预计市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大,是因为他们预计多个领域的半
  • 关键字: 半导体  封装材料  

2017年半导体封装材料市场研调:维持200亿美元

  •   据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平,在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。   此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估等。   尽管有持续的价格压力,有机基板仍占市场最大部份,2013年全
  • 关键字: 半导体  封装材料  

未来功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装

  •   功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。   随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的
  • 关键字: LED  陶瓷基板  封装材料  

太阳能电池组件的封装材料特性——接线盒

  • 本文主要介绍太阳能电池组件封装材料——接线盒的构造及各部分功能:图1太阳能电池组件接线盒1、接线盒的...
  • 关键字: 太阳能  电池组件  封装材料  

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外LED

  • 斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED,并在“CEATECJAPAN2010”上进行了展示。由于采用无机...
  • 关键字: 紫外LED  LED芯片  封装材料    

高功率照明LED树脂类封装材料无法完全防止光老化

  • “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED...
  • 关键字: 照明  LED  封装材料  

日本地震影响封装材料供应

  •   受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光第3季营收将会有更大幅的成长。   
  • 关键字: 日月光  封装材料  

半导体材料——产业低迷期的亮点

  •   当设备业受到市场低迷影响之时,半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高,预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元,并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。   美国半导体产业协会(SIA)预测,2008年半导体市场收入将接近2670亿美元,连续第五年实现增长。无独有偶,半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。     区域形势
  • 关键字: 半导体材料  晶圆  封装材料  半导体设备  

发光二极管封装结构及技术

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封装材料介绍

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