- 据国外媒体报道，各种电子产品的大量普及和更新换代，拉升了对各类半导体零部件的需求，也带动了半导体相关行业及市场的发展。外媒最新的报道显示，相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们预计市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大，是因为他们预计多个领域的半
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半导体 封装材料
- 据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。
此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估等。
尽管有持续的价格压力，有机基板仍占市场最大部份，2013年全
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半导体 封装材料
- 功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的
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LED 陶瓷基板 封装材料
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太阳能 电池组件 封装材料
- 斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上进行了展示。由于采用无机...
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紫外LED LED芯片 封装材料
- “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED...
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照明 LED 封装材料
- 受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。
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日月光 封装材料
- 当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
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半导体材料 晶圆 封装材料 半导体设备
封装材料介绍
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