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安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位

• 　　安靠科技公司作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。　　安靠总裁史蒂夫.凯利表示：“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术，这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能
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