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EEPW首页 >> 主题列表 >> 堆叠

堆叠 文章

【E问E答】如何正确使用PCB的分层和堆叠?

  •   1.概述  多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。  2.多层印制板设计基础。  多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。  根据克希霍夫定律,任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I=I′,大小相等,方向相反。图中I我们称为信号电流,I′称为映象电流,而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层(POWER),此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到
  • 关键字: PCB  堆叠  

3D集成系统的测试自动化

  • 封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化,但很显然先进的测试自
  • 关键字: 3D芯片    测试    堆叠  

搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位

  •   三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂,导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过,近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案,有助突破3D IC生产瓶颈,并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率,让成本尽快达到市场甜蜜点。   工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙强调,3D IC材料占整体制程成本三成以上,足见其对终端晶片价格的影响性。   工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙表示,高昂成本向来
  • 关键字: 晶圆  堆叠  

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

  • 本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连 ...
  • 关键字: 3D芯片  堆叠  距微凸点  

SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用

  • 摘要:描述了立体封装芯片技术的发展概况,SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
  • 关键字: 立体封装  SIP  堆叠  

新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案

  • Invensas Corporation 近日推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施
  • 关键字: 智能手机  平板电脑  堆叠  封装    

3D芯片堆叠技术现状

  • 尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢,目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
  • 关键字: 3D芯片  堆叠    

浅谈3D芯片堆叠技术现状

  •   尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度 也相对缓慢,目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段。不过,许多芯片制造商仍在竭力推进基于TSV的3D芯片技术的发展并为其投入研发资金,这些厂商 包括IBM,Intel,三星,东芝等等,3D芯片技术的优势在于可以在不需要改变现有产品制程的基础上增加产品的集成度,从而提高单位芯片面积内的晶体 管数量。 
  • 关键字: 3D芯片  堆叠  

半导体封装技术向垂直化方向发展

  • 3D半导体封装技术的发展,使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以...
  • 关键字: 封装  堆叠  3D  
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堆叠介绍

堆叠集线器 目录 引言 简介 管理 编辑本段引言   部分集线器具有堆叠功能。集线器堆叠是通过厂家提供的一条专用连接电缆,从一台集线器的"UP"堆叠端口直接连接到另一台集线器的"DOWN"堆叠端口。以实现单台集线器端口数的扩充。如果是为了以后扩充方便,建议在购买集线器时考虑是否支持堆叠。 编辑本段简介   为了使集线器满足大型网络对端口的数量要求 [ 查看详细 ]

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