基板 文章 进入基板技术社区
LED新应用带动封装基板新革命（二）
- 在LED产业前景一片看好时，高功率LED是目前大家关注的焦点，发展高功率的利基点，除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演进。 LED散热的原理与结构 高功率的LED，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么LED的寿命就会因此大打折扣。那么LED的热能是如何排出的呢?LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而LED的封装材
- 关键字： LED 基板
LED新应用带动封装基板新革命（一）
- LED，从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，LED俨然是个不可或缺的角色。LED基本发光原理是利用电子能阶迁移，释放出能量、产生光，最简单的构造是将发光层夹于正负极，导电透过电子能阶让发光层发量。 图说：传统型态与新形态各异，使用的层面也不同。(资料来源：http://www.liteon.com/) &nb
- 关键字： LED 基板
LED新应用带动封装基板新革命（一）
- 高功率LED发展趋势 前言： LED自发明以来，时至今日，已深入生活各个角落，因LED本身各方面优势，使传统发光元件正逐一被LED所取代，目前市场正积极导入室内用照明区块。 本文： LED，从早期传统的砲弹封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化，运用在传统的电子零组件或最新型显示器，LED俨然是个不可或缺的角色。LED基本发光原理是利用电子能阶迁移，释放出能量、产生光，最简单的构造是将发光层夹于正负极，导电透过电子能阶让发光层发量。 图说
- 关键字： LED 基板
基板介绍
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔 [ 查看详细 ]
基板相关帖子
基板资料下载
基板专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473