自即日起至2010年12月31日期间,合众达联合TI推出免费的、可永久持续升级的Code Composer Studio IDE v4.凡购买任意一款合众达公司(SEED)的基于TI处理器平台的S
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合众达 TI
中国科技大学Xilinx联合实验室揭牌现场 揭牌现场留念 7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统,另外配备多套开发软件,主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务。 中国科技大学信
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合众达 中国科技大学 Xilinx
在上期的文章中,笔者简单分析了2012年电子供应链上的分销商面临的内忧外患不利局面,面对这样迷茫的局面,有些厂商很早就做出了自己的选择。虽然无法确定这样的选择是否正确,但确实给众多迷茫中的电子元器件分销商指出一条新的出路。
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艾睿 合众达 DSP 201202
自即日起至2010年12月31日期间,合众达联合TI推出免费的、可永久持续升级的Code Composer Studio IDE v4.
凡购买任意一款合众达公司(SEED)的基于TI处理器平台的SEED-XDS560仿真器或SEED-XDS510仿真器,您将即刻免费获得铂金版支持永久持续升级的Code Composer Studio IDE v4.
同时,合众达为回馈老客户,凡购买过合众达仿真器的朋友,
可免费下载Code Composer Studio IDE v4
注册可
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合众达 DSP
在完成技术分销栏目的某次报道之后,一位热心的读者来电与笔者进行了一段比较深入的交流,话题谈及一本时下很热门的图书《管道的力量》,于是,马上找来翻阅,感悟颇多。结合目前整个分销渠道的现状,我们不妨看看分销商展现的“管道的力量”。
提桶者与管道建立者
提桶者:把你的工作干了你才能得到收入。
管道建立者:建立了一个系统,让你在休息娱乐的时候也可以获得收入。
对于整个电子产业链,分销商是个名副其实的提桶者,当然,对于分销商来说,不可能仅仅满足自己做一个提桶者,而
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合众达 电子元器件 DSP IC设计 201005
TI推出的新一代移动应用处理器——OMAP3530,是专门为智能手机、GPS系统和笔记本电脑等低功耗便携式应用而设计。OMAP3530在单一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8内核、TMS320C64x+™ DSP内核、图形引擎、视频加速器以及丰富的多媒体外设,其中Cortex-A8内核拥有超过当今300MHz ARM9器件4倍的处理性能。OMAP3530可广泛用于流媒体、2D/3D游戏、视频会议、高清静态图象、3G多媒体手机、高性能PD
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合众达 移动视频 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+
德州仪器(TI)推出了功能强大的DaVinci平台 TMS320DM6467,集成ARM9和C64x+ DSP内核,性能比普通DaVinci处理器提升数倍。其内置高清视频协处理器(HD-VICP),支持1080P@30fps/1080i/720P@60fps视频编解码。同时可支持16路CIF格式H.264实时编码,轻松应用于DVR,DVS等领域。
合众达(SEED)作为TI国内最大的第三方和代理商,致力于在DVR/DVS等数字视频领域为用户提供多种TI平台解决方案,包括开发工具、DVS6467参
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合众达 视频编码
合众达电子(SEED)作为TI国内最大的DSP设备和产品供应商,十多年来一直潜心研究数字信号处理(DSP)领域,拥有实力雄厚的研发团队,并有着行业中权威的技术论坛,为了提高SEED BBS的管理,更好地服务客户,我们对(现有BBS做统一改版 ),并建立起完善的(技术支持中心 ),以下是主要的改版事宜:
一、版面的丰富:
随着软硬件结合越来越紧密,根据TI对产品线的细化,SEED BBS将原来的三个版面,扩展到了5个版面,如下:
SEED产品论坛
SOC【DaVinci/OMAP3/ OMAP&nd
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合众达 DSP
近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz),重点应用于工业领域(仪器仪表、电力控制、电机控制等)、实时数据处理等场合。
同步推出SEED-DEC6747,接口与SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器,主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。
SEED-DEC13
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合众达 工业控制 开发模板
日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!
与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破:
1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升;
2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台;
4、 名片盒大小,轻巧易携;
5、 XDS510USB全面升
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合众达 SEED-XDS510PLUS
日前,合众达电子发布了Piccolo平台新品:SEED-XDS100_F28027开发套件,包括: 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027,为了普及该套件,合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。
特点:
SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用,组成一整套完整DSP开发系统:小巧、便于携带、即插即用。
TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
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合众达 SEED-XDS100_F28027
数字高清产品性能轻松升级,仅需一颗DSP芯片即可实现16路CIF或4路D1或1路1080P实时图像处理。
美国德州仪器(TI)TMS320DM6467 SOC,集成ARM9和C64x+ DSP内核,性能比普通DaVinci处理器提升10倍。内置高清视频协处理器(HD-VICP),支持1080p@30fps/1080i/720P@60fps p视频编解码。
合众达(SEED)作为TI国内最大的第三方和代理商,可提供全套数字高清视频应用解决方案,包括开发工具、EVM6467参考设计、周
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合众达 数字高清视频 TMS320DM6467
牛年新春送大礼,合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑,特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动!
与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破:
1、全面升级,性能稳定可靠;
2、USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计;
3、JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高;
4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术;
5、支持Win2000/
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合众达 仿真器 SEED-XDS560PLUS
近日,合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP,能广泛应用于转码:HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域,经多次测试和验证,此款评估板性能稳定,应用性和扩展性很强。
SEED-ADK6767外观图
特点:
1、TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C6
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合众达 SEED-EVM6467
合众达介绍
合众达电子(SEED)作为国内唯一具有美国TI公司授予DSPs Product Reseller和Third Party资格的公司,多年来一直引领DSP技术在国内的推广和应用。
SEED是国内最大的DSP开发平台供应商、TI DSP国内最大的代理商,并在通讯、电力、工业控制等领域拥有多项成功的DSP解决方案;SEED在为客户提供DSP及周边器件配套业务的优质服务与出色业绩,多次获得TI授予的最 [
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