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半导体集成电路 文章 进入半导体集成电路技术社区

移动通信中的天线设计介绍

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直放站系统天线隔离度设计

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双极化天线及下倾角设计

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个人手持式电话系统的天线技术

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无线通信设备上内置天线设计

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运用U2270B在RFID天线设计

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卫星天线高频头极化及使用

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诺基亚发布WiMAX基站

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诺基亚HSDPA终端将推出 WCDMA基站仅重6公斤

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MOTO推面向公共安全机构的新一代TETRA基站

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芯片巨头热攻中国低价手机

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NXP RFID芯片促进EPC Gen2 解决方案在亚洲推广

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斑马新推RFID高频打印机 支持高负荷企业应用

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塑料封装应用于高功率设备

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选择SoC还是SiP？无线芯片设计公司天平倾向SiP

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半导体集成电路介绍

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