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半导体集成电路 文章 进入半导体集成电路技术社区

CMD无线手持设备的EMI解决方案CM1470

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杰尔系统的创新技术助力三星推出全球最薄手机

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TI推出OMAP-Vox单芯片手机解决方案eCosto

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瑞萨 SH-Mobile G1芯片为FOMA 903i手机选用

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ADI发布用于3G TD-SCDMA蜂窝手机的新一代芯片组

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TI推出最低失真的16位运算放大器THS4520

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NS推出1V轨到轨输入/输出运算放大器LMV951

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德州仪器推出低成本手机芯片

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德州仪器拟再推低价手机单一芯片

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英飞凌量产芯片 手机成本低至128元

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基站天线安装与电磁辐射影响

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使用1.5m天线接收C、Ku波段卫星电视

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特殊天线特殊用途

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DEMA中波短天线性能介绍

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AP天线

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