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元器件封装 文章

元器件封装制作规范图文详解

  • 一。封装制作步骤: 1.视图;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.检查pad的相对位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLINE;8. PLAN EQUIPEMENT;9. SILKSCREEN;10. TOLERANCE_POSE_CMS
  • 关键字: 元器件封装  视图  PIN  PAD  

Protel元器件封装查询

  • 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率
  • 关键字: Protel  元器件封装  查询    
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元器件封装介绍

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